GBT5230-1995

中华 人民共和国国家标准
( ; e / ' r  5 2 3 0 一1 9 9 5
电 解 铜 箔 代j r F  GB  5 2 3 0   8 5
E l e c t r o d e p o s i t e d  c o p p e r  f o i l
1 主题内容与适用范围
本标准规定了电解铜箔( 以下简称铜箔) 的产品分类、 技术要求、 试验方法、 检验规则及包装、 标志、
运输、 贮存。
本标准适用于印制电路用电解铜箔
2 引用标准
     G B / T  4 7 2 2 印制电路用覆铜箔层压板试验方法
     G B  4 7 2 3 印制电路用橙铜箔酚醛纸层压板
     G B  4 7 2 4 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
     G B  4 7 2 5 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
     G B / T  5 1 2 1 . 1 铜化学分析方法 电解法测定铜量
     G B  8 8 8 8 重有色金属加工产品的包装、 标志、 运输和贮存
3 术语
3 . 1 载体 c a r r i e r
     用来使薄或软的金属箔容易加工和使用的支撑介质
3 . 2 载体铜箔 c o p p e r  f o i l  w i t h  r e l e a s a b l e  c a r r i e r
     用载体作为阴极， 采用电沉积方法生产的铜箔。
3 . 3 针孔 p i n h o l e
     贯穿铜箔的透光微孔。
3 . 4 惨透点 p e n e t r a t i n g  p o i n t
     不透光的孔隙。
4 产品分类
4 门 类别、 等级、 规格、 供货方式
4 . 1 门 产品的类别分为表面处理箔和表面未处理箔
     铜箔的类别须在合同中注明， 否则按表面处理箔供货
4 . 1 . 2 铜箔的等级、 规格应符合表 1 的规定。
国家技术监督局1 9 9 5 一 0 41 8 批准 19 9 5 - 1 2- 01实施GB / ' r  5 23 0 一 1 99 5
表 1
等 级
规 格
单位面积质量， 对n l :
标准箔( S T D - E  ) 4 4.  6 - -1  8 31
高延箔( H D - E ) 1 5 3- 91 6
4 . 1 . 3 铜箔的供货方式分为卷状和片状。
4 . 1 . 4 铜箔按加工精度分为普通级及较高级。
4 . 2 标记示例
4 . 2 . 1 经表面处9的、 普通精度、 规格为3 0 5  g / m' 标准箔的标记为:
     箔 处理 S T D- E  3 0 5      GB / T  5 2 3 0 -1 9 9 5
4 . 2 . 2 未经表面处理的、 较高精度、 规格为3 0 5  g / m2 高延箔的标记为
     箔 未处理 HD - E 较高3 0 5          G B / T  5 2 3 0 -1 9 9 5
5 技术要求
5 . 1 铜箔的化学成分
     未经表面处理铜箔的含铜量最低为9 9 . 8 %( 包括含银量) 。
5 . 2 铜箔的规格、 尺寸及允许偏差
5 . 2 . 1 铜箔的单位面积质量及允许偏差
5 . 2 . 1 - 1铜箔的单位面积质量及允许偏差应符合表2 的规定。 规格小于1 5 3  g / m ， 的铜箔可 带有载体
                                 表 2
单位面积质量
t ,  m N / m ` 允许偏差， % 名义厚度
     拜m
普通精度 较高精度
4 4 .  6 5. 0
8 0 . 3
: ; :
士 土 0 : :
1 6 9 1 0 3 . 。
n
o
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5 3
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饰
1 0
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1 卫
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﹃ 口
召
9 1 6 , 0 2 2 1 . 0 1i 7 0
1  5 2 6 .  0
1  8 31 .  0
5 . 2 . 1 . 2 铜箔规格以单位面积质量供货， 名义厚度只作规格的代称。
5 . 2 . 1 . 3 铜箔的规格允许偏差精度须在合同中注明， 否则按普通精度供货
5 . 2 . 1 . 4 经供需双方协议， 可供应其它规格及允许偏差的铜箔。
522 铜箔的宽度及允许偏差GB / T  5 23 0 一19 9 5
5 ， 2 . 2 . 卷状铜箔的宽度及允许偏差应符合表3的规定
                                  表 3
宽 1 : 4 允 许 偏 差
       5 0 ~ 30 0
   >3 0 0 ~ 一6 0 0
   >6 0 0 - 1  2 0 0
) 1  2 0 0 - -1  3 0 0
十0 . 4
一 0.  3
一 1 . 6
十 2 .  0
522 . 2 片状铜箔的宽度按合同执行， 其允许偏差由供需双方协议。
5 . 2 .  3 铜箔的长度及允许偏差
5 . 2 .  3 .  1 卷状铜箔的长度按合同执行， 但最短不小于5 0  m， 允许偏差为士I o 0 o
5 . 2 . 3 . 2 片状铜箔的长度及其允许偏差按供需双方协议
5 . 2 . 4 铜箔的拼接
5 .  2 . 4 . 1 卷重小1 -  1 0 0  k g 不得超过2 处拼接， 卷重不小于l o o  k g 不得超过3 处拼接 每个拼接位置应
用清楚的、 耐久的标志标明， 标志应从卷筒的一端伸出5  m m左右。
5 . 2 . 4 . 2 任何比允许针孔大的孔， 应作识别标志或除去该部分 如除去， 将除去后的两头拼接并作出识
别标志
5 . 3 力学性能
     铜箔的室温拉伸试验结果应符合表4的规定。
                                  表 4
单位面积质量
     g / m, ,
抗拉强度a ,  ,  MP a  ( N  / m m` ) 伸长率丹 ， %
标准铭 高延箔 标准箔 高延箔
不 左 卜 于
1 5 3
   1 5 3
   2 3 0
   3 05
- x6 1 0
2 0 5
2 3 5
2 7 5
27 5
1 0 3
1 5 6
2 0 5
2 0 5
   2
2 .  5
   3
   3
   5
7 . 5
1 0
飞 5
5 . 4 电性能
     表面未处理铜箔在2 0 ℃时的质量电阻率应符合表 5 的规定。
表 5
单位面积质最
     g / m
质量电阻率， 0· g / m
不 人 于
   4 4.  6
   8 0 . 3
   1 0 7 .  0
   1 5 3 .  0
   2 3 0 . 0
李3 0 5 .  0
0 .  1 8 1
0.  1 7 1
0 .  1 7 0
0 .  1 6 6
0 .  1 6 4
0.  1 6 2
注: 单位面积质量小于1 5 3  K / m z 的铜箔可不作电性能， 由供方保证GB / ' r  5 2 3 0 一 1 9 9 5
5 .  5 工艺性能
5 . 5 . 1 铜箔的可焊性应符合G R  4 7 2 3 , 6 B  4 7 2 4 , G B  4 7 2 5 的规定。供方可不作该项试验. 但必须保证
5 . 5 . 2 从覆箔板基板上剥离下来的表面处理铜箔的抗剥强度由供需双方协议
5 .  5 . 3 载体铜箔的载体与铜箔的分离强度由供需双方协议
5 . 6 针孔和渗透点
5 . 6 . 1 铜箔的针孔和渗透点最大尺J 及数量， 由供需双方协商确定， 当无协议时按以下规定执行
5 .  6 门. 1 载体铜箔， 不得有同时穿过载体和铜箔的针孔， 铜箔 L 针孔的最大尺寸应不大十。 .  1  mn
5 .  6 . 1 .  2   1 5 3  g / x n ' 的铜箔在3 0 0  m m  X  3 0 0  m m的面积内， 渗透点不超过5 个， 针孔的最大尺寸 应小大
于。 . 0 5  mm
5 . 6 . 1 . 3      2 3 0  g / m' 的铜箔在3 0 0  m m  X  3 0 0  mm的面积内， 渗透点不超过4个， 余 卜 孔的最大尺， { 一 应不大
于0 .  0 5  a i m.
5 . 6 . 2 规格不小于3 0 5  g / m “ 的铜箔在3 0 0  m m  X  3 0 0  m m的面积内， 渗透点不超过3 个 在0 .  5  m } 的
面积内， 任何一个或几个针孔的面积之和， 不得超过直径为。 . 1 2 5  mm的圆的面积
5 . 7 表面质量
5 . 71 铜箔两面
5 . 7 . 11 铜箔的两面应基本上没有污物、 腐蚀物、 盐类、 油脂、 指印等影响覆箔板质量的r J 垢
57 . 1 . 2 铜箔表面不允许有最大尺寸超过2 .  0  h e m的夹杂物
5 . 7 . 1 . 3 铜箔表面不允许有规则间隔的重复出现的压痕和麻点。
5 . 7 ， 1 . 4 铜箔表面允许有不影响覆箔板质量的轻微的皱纹
5 . 7 . 2 铜箔光而
5 . 7 . 2 . 1铜箔光面表面粗糙高度参数轮廓算术平均偏差R , 值不大于0 .  4  g m
5 . 7 . 2 . 2 铜箔光面不应有深度火于3 .  5  t a m 的划痕。
5 . 7 - 2 , 3 铜箔表面的变色、 变污之处， 应能用盐酸( 密度为1 . 0 2  g / c m' ) ， 在2 0  s 之内清洗掉
5 . 7 . 3 铜箔粗糙面
铜箔粗糙面上表面粗糙度高度参数轮廓最大高度X ， 值应符合表6 的规定
                                 表 6
单位面积质量, g / m' 轮廓最大高度2 ,  ,  l mi
1 5 3 , 2 3 0 , 3 0 5
       6 1 0
     >9 1 6
镇5
(8
镇1 0
5 . 7 . 4 铜箔的处理面
5 .  7 . 4 . 1 处理面的颜色和处理层的厚度应基本均匀， 在纵、 横方向不允许有暗黑条纹 允许有因不同处
理方法引起一 定程度的不影响覆箔板性能的颜色不均。
5 . 了4 . 2 处理层的结合牢度， 应能承受正常的使用( 包括层压) 。
     蚀刻后在基材表面不允许有影响覆梢板各种性能的残留物。
5 . 7 . 5 铜箔的边缘
     铜箔的边缘应整齐， 无裂边、 折叠和波浪边。
6 试验方法
6 . 1 化学成分仲裁分析方法
     铜箔的化学成分仲裁分析方法按G B  5 1 2 1 .  1 进行
62 可焊性能检验方法G B / ' r  5 2 3 0 一1 9 9 5
     铜箔的可 焊性试验按G B / T  4 7 2 2 进行
6 .  3 抗剥强度试验方法
     铜箔与相应的预浸材料压制成覆箔板样品的抗剥强度试验按G B / T  4 7 2 2 进行
6 . 4 铜箔单位面积质量、 电性能、 力学性能、 表面粗糙度、 针孔和渗透点、 载体铜箔的载体与 铜箔分离强
度检验方法， 分别按本标准附录B , C, D, E , F , G进行
6 . 5 表面质量检验方法
     铜箔的表面质量用目视进行检验 ) 《 印制线路用金属箔》2791