SJ 20527A 2003 微波组件通用规范

 

微波组件通用规范

 

1  范围

    本规范规定了军用微波组件（以下简称组件）的一般要求。组件的具体要求和特性在相关详细规范中规定。

2  引用文件

   下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款，凡注明日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范；但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。

GB/T 191  包装储运图示标志

GB/T 7408  数据元和交换格式  信息交换  日期和时间表示方法

GJB 33   半导体分立器件总规范

GJB 128   半导体立离器件试验方法

GJB 179   计数抽样检验程序及表

GJB 360A—96   电子及电气元件试验方法

GJB 548   微电子器件试验方法和程序

GJB 597   半导体集成电路总规范

GJB 899   可靠性鉴定与验收试验

GJB 2438   混合集成电路总规范

3   要求

3.1  总则

按本规范规定供货的产品应符合本规范和相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。

组件的具体要求应符合相关详细规范的规定。若不注明出处或文件时，本规范中使用“按规定”一词，是指有关组件相关详细规范的规定

3.2  一般说明

    按本规范供货的组件包括三个质量保证等级，从高到低分别用T级、G级和J级标识。按规定的组件工作温度范围分为A（-55℃～100℃）、B（-55℃～85℃）和C（-40℃～70℃）

3.3  设计与结构

3.3.1 概述

    按本规范供货的组件，其设计与结构应符合本规范和相关详细规范的规定。

3.3.2  设计

    组件设计时，应考虑以下要求：

    a)  本规范的要求；

    b)  用户实际使用要求；

    c)  可靠性、维修性、安全性、测试性、保障性要求；

    还应考虑承制方生产的同类组件的质量反馈信息。

3.3.3  封装

    组件的封装应能对组件内部单元提供合理的保护，以保证组件在正常贮存、运输和使用环境下能保

持规定的性能。

    内部包含可能对气体敏感的元器件或材料的组件，应在相关详细规范中规定密封要求。

    规定了密封要求的组件按4.6.7的规定进行试验时，其漏率应符合相关详细规范的规定。

3.3.4  内部结构和工艺质量

3.3.4.1  概述

    组件内部结构和工艺质量应符合设计和工艺文件的规定。在封盖之前应按4.6.6的规定进行检查．

3.3.4.2  焊接、键合和烧结（粘接）

3.3.4.2.1  焊接

    a)  焊点应光滑、明亮、连续和均匀；无拉尖、气泡和针孔；焊料与焊盘、焊料与电极之间的润湿

        情况良好；

    b)  焊料应润湿焊接表面，形成良好的焊锡轮廓线；

    c)  焊点和连接部位不应有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其他异物；

    d)  焊点不应呈滴状、尖峰状，相邻导电体间不应发生桥接；

    e)  焊料及焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离；

    f)  印制导线和焊盘不应分离起翘；

    g)  片式元件经焊接后，不应出现电极融蚀、电极剥离、电阻器和电容器瓷片碎裂或缺损等机械损

        伤；

    h)  片式元件不应直接靠端电极进行搭接或并联．

3.3.4.2.2  键合

    键合要求应符合GJB 548方法2017的规定。

3.3.4.2.3  烧结（粘接）

    烧结（粘接）要求应符合GJB 548方法2017的规定．

3.3.4.3  基片

    基片不应出现裂纹、断裂和变形现象。

3.3.4.4  多余物

    组件内不应有多余的可能造成短路或沾污的任何异物，或任何离开了原来或预定位置的非外来物

质。

3.4  材料

3.4.1  概述

    按本规范供贷的组件，所用材料应能保证组件符合本规范的要求。

3.4.2 元器件

    应优先选用按相应军标检验合格的元器件。对未按军标供货的元器件应进行必要的评价和筛选，

以保证其满足组件的要求。

3.4.3 金属材料

    组件所用金属材料应符合相应标准的规定，组件外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过电镀、氧化等

抗腐蚀处理的。若无适当保护措施，产生明显电解腐蚀的不相容金属不能直接接触。

3.4.4 其他材料

    组件所用的其他材料应符合有关标准文件规定，且不应有对组件在规定条件下贮存、工作和试验产

生不利影响的缺陷。

3.5  电特性

   组件的电特性应符合相关详细规范的规定。

3.6  接口

    组件的接口应符合相关详细规范的规定．所采用的同轴连接件和波导连接件应符合有关

标准的规定。

3.7  尺寸

    组件的尺寸应符合相关详细规范的规定．

3.8  重量

  组件的重量应符合相关详细规范的规定a

3.9  外观质量

3.9.1 金属表面

    组件的金属表面应无毛刺、裂缝、划痕以及肉眼可识别的空洞、气泡、裂痕或砂眼；连接器的接插

脚、内、外导体不应变形或损坏；组件的安装面应平整。

3.9.2  镀涂后的便面

组件经过镀涂后的表面应均匀，没有起皮、划痕或裂痕、无起泡和脱落现象

3.10  标志

3.10.1 总则

各类组件上应有本规范和相关详细规范规定的标志。组件的标志应清楚明显，经试验后，标志应保持清晰。因机械试验夹具所引起的标志损坏不应作为批拒收的依据，单损坏标志的组件应返工，以保证交货时标志完整和清晰。适用时，应符合GJB 360A—96方法215规定的耐溶剂性试验要求。如果尺寸较小无法在组件上打印全部标志，应根据相关详细规范的规定在组件单元包装或所附说明书上标明规定的内容。

除另有规定外，每个组件一般应包括以下标志

a)  组件型号或名称（见3.10.2）；

b)  质量保证等级（见3.10.3）；

c)  制造单位名称或商标（见3.10.4）；

d)  检验批识别代码（见3.10.5）；

e)  组件序列号，当适用时（见3.10.6）

f)  各接口、调节部位的标志（见3.10.7）

g)  特殊标志（例如静电敏感标志），当适用时（见3.10.8）

3.10.2  组件型号、名称

     组件型号或名称应能识别出按照相关详细规范所述的主要电路功能。

3.10.3  质量保证等级

    符合本规范和相关详细规范相应质量保证等级全部要求的组件应打印该等级的标识字母（T、G或J级）。

3.10.4  制造单位的名称或商标

    组件应标识制造单位的名称或商标。

3.10.5  检验批识别代码

    组件应标有检验批识别代码。通过该识别代码即能识别其检验批，又能追溯组件的生产时间，识别

代码由四位数字组成，前两位数字为年份的最后两位数字，第三及第四位为该批组件提交检验的星期编

号（见GB/T 7408）。

3.10.6  序列号

    序列号采取两位或更多位数字，以区别同一检验批中的组件，便于追溯。序列号可紧接检验批识别

代码之后。

3.10.7 各接口、调节部位的标志

    组件的各接口、调节部位应有明显标志以说明其功能。

3.10.8 特殊标志（适用时）

3.10.8.1氧化铍识别标志

    组件中含有氧化铍，则应标上“BeO”字样。

3.10.8.2  静电敏感标志

    对静电敏感的组件应标有静电敏感标志（空心或实心等边三角形）。

3.11  可靠性

    组件应满足如下可靠性要求：

    a)  组件的设计和制造应能保证组件的可靠性要求。组件的可靠性用高温寿命试验或MTBF试验

        来验证；

    b)  考虑使用对可靠性的需求及效费比，可靠性的具体指标MTBF值及风险率在相关详细规范中

        规定。适用时，对可修复的组件应规定MTBF试验；对不可修复的组件应进行高温寿命试验；

3.12 工作环境温度和贮存温度

3.12.1  工作环境温度

    除另有规定外，推荐工作环境温度或工作外壳温度范围如下：

    a)  温度范围A：-55℃～100℃；

    b)  温度范围B: -55℃～85℃；

    c)  温度范围C: -40℃～70℃。

    对于通用组件，其工作环境温度通常采用温度范围B。

    工作温度范围内的电特性要求在相关详细规范中规定。

    工作时需要依靠安装结构传导散热的组件，应规定工作外壳温度（工作壳温）范围。工作外壳温度

是指在额定工作条件下，达到热平衡后外壳最高发热点温度．其确定方法见GJB128方法1061。

3.12.2 贮存温度

    除另有规定外，推荐贮存温度范围如下：

    a) -65℃～125℃；

    b) -55℃～100℃；

    c) -55℃～85℃。

4  质量保证规定

4.1  检验分类

    本规范规定的检验分为：

    a)  筛选（见4.9）；

    b)  鉴定检验（见4.10）；

    c)  质量一致性检验（见4.11）。

4.2  检验批的组成

    在同一生产线上按相同设计，相同工艺，采用相同材料生产出来，在相同的12周内封益，并同时

提交检验的同一型号（包括不同规格）的全部组件可组成一个检验批。

4.3  样品的处理

4.3.1  总则

    凡经受过破坏性试验的组件，不得作为合格品交货。如果鉴定或质量一致性检验合格，检验中经受

了4.3.3中规定的非破坏性试验或其他经试验证明为非破坏性的试验，而且试验后的特性符合A组合格

判据的样品，可作为合格组件交货。

4.3.2 破坏性试验

    除另有规定外，下列各项试验应作为破坏性试验：

    a)  盐雾试验；

 

    b)  引出端强度试验；

    c)  可焊性试验。

    除4.3.3中所列的项目外，其他机械和气候试验，开始时应当作破坏性试验处理。只有当随后积累

的数据足以说明该项试验为非破坏性试验时，才可作为非破坏性试验。如果某项试验对同一组样品重复

进行5次，而没有累积退化或通不过该项试验的迹象，则可以认为此项试验为非破坏性试验。

4.3.3 非破坏性试验

    除另有规定外，下列试验为非破坏性试验：

    a)  外部目检；

    b)  内部目检（封盖前）；

    c)  低温电特性；

    d)  高温电特性；

    e)  高温寿命试验：

    f)  高温贮存试验；

    g)  低气压试验；

    h)  密封试验；

    i)  MTBF试验。

    本规范和相关详细规范规定作为筛选和A组检验的项目，应认为是非破坏性的。

4.4  试验设备故障或操作人员差错引起的失效

    当确定某一失效是由于设备故障或操作人员差错引起的，应将失效情况记入试验记录，该记录应与

确认这种失效不应判定该组件不合格的全部资料一起保存备查．此时，在该批组件中应重新抽取样品进

行该检验分组的全部试验．

4.5  复验

    当提交鉴定或质量一致性检验的任一检验批不符合A、C组检验中任一分组要求时，应根据不合格

的原因，采取纠正措施后，对不合格的检验分组复验．A1、A2分组复验应100%进行．.43、A4分组、

C组的各分组复验如原抽样方案为2(0)、3(O)时，应分别按3(0)、4(O)抽样方案进行．其他情况按原方案复验。如果所采取的纠正措施可能影响本批组件其他分组的检验结果时，应对相应分组按原抽样方案进行复验。若复验仍不合格，制造单位应将失效和所采取的纠正措施的资料提供给鉴定机构和有关主管部门，以供裁决。

4.6  检验方法

4.6.1  试验条件和方法

    除另有规定外，检验和试验应遵循GJB 360A—96关于试验的—般要求．试验方法应从GJB 360A

--96、GJB 548等标准中选择。在制造单位能向鉴定机构证明，用其他试验方法替代前述标准中规定的

试验方法而未放松本规范的要求时，经鉴定机构同意，可以使用替代的试验方法．

4.6.2 电特性测试

    电特性检验按有关标准和相关详细规范的规定进行。

4.6.3 外部目检

    以目测方法对组件进行检查，以便验证设计与结构、标志、外观质量是否满足3.9和相关详细规范

的要求．应检查接口内外导体有无损伤。

4.6.4  尺寸

    用满足精度要求的量具按GJB 548方法2016进行检验。

4.6.5 重量

    用满足精度要求的衡器对组件进行检查，组件重量应符合3.8规定。

4.6.6 内部目检

    用放大镜、低倍显微镜对组件内部进行检查，以验证组件内部是否符合适用的设计、工艺要求和

3.3.4的规定。

4.6.7 密封

    采用密封圈和聚合物进行密封的组件应按GJB 360A—96方法112进行试验，其试验条件为D，温度为组件的最高贮存温度；

    气密性密封的组件按G/B 360A—96方法112进行试验，应进行细检漏和粗检漏，其试验条件分别

为C和E。

4.7  材料和元器件的检验或确认

4.7.1  概述

  应查验有关材料和元器件质量证明文件是否符合要求，同时对元器件应进行必要的电特性测试，以

证明用于制造组件的材料和元器件符合有关标准和采购文件的质量要求，材料和元器件使用时应在规定

的贮存期之内。

4.7.2 无源元件。

4.7.2.1  总则

      应按相应的军用规范或采购文件进行评价。

4.7.2.2  目检

      对无源元件进行目检，应符合相应军用规范的适用要求和采购文件的要求。

4.7.2.3  电测试

      每个无源元件应按元件采购文件的规定进行常温测试。

4.7.2.4  焊接性能检查

      必要时应进行可焊接性能检查，对片式元件进行焊接强度试验。

4.7.3       半导体分立器件和集成电路

4.7.3.1  总则

      半导体分立器件应按GJB 33或相应的军用规范和采购文件要求进行评价。半导体集成电路应按GJB 597或相应的军用规范和采购文件要求进行评价。混合集成电路应按GJB 2438或相应军用规范和采购文件进行评价。

4.7.3.2  目检

      每个器件都应进行外部目检，应符合相应军用规范的适用要求和采购文件的要求。

4.7.3.3  电测试

     应按采购文件的规定进行点测试，至少应测试常温主要静态特性。

4.7.3.4  引线键合强度试验

     采用引线键合的芯片应抽样进行引线键合强度试验。应至少抽取1个芯片对其全部键合点进行试验。

4.7.4 外壳评价

    外壳应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。

4.7.5 接插件评价

  接插件应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。

4.7.6 金加工零件评价

    金加工零件应按相应的设计图纸或采购文件要求进行评价。

4.7.7 基板评价

    基板应按相应的军用规范和采购文件要求进行评价。

4.8  工艺评价

4.8.1  概述

  组件组装时生产线应处于工艺评价合格的状态下。至少应对引线键合、芯片和片式元件烧接（粘接）

进行工艺评价。

 

  评价至少应在下列情况时进行：

  a)  更换操作人员时；

  b)  新设备投入运行或更换设备时；

  c)  设各维修或调整后；

  d)  工艺材料变化时；

  e)  工艺方法和工艺参数调整后；

  f)  对引线键合，每一生产班次；

  g)  对芯片或片式元件烧接（粘接），启用新的焊料批次时。

  评价不合格时应采取改进措施后重新进行评价。

4.8.2 引线键合强度评价

    适用时，对包括所有键合情况的至少10条引线按GJB 548方法2011进行试验．可对模拟实际产品

情况的键合样品进行试验。试验的全部引线均合格则评价合格。

4.8.3 剪切强度评价

    适用时，对包括所有芯片和片式元件烧接（粘接）情况的至少4个芯片（或元件）按GJB548方法

2019进行试验，可对模拟实际产品情况的样品进行试验。试验的全部芯片（或元件）均合格则评价合

格。

4.9  筛选

    在提交鉴定检验和质量一致性检验前，组件应按表l列出的项目、顺序和要求或按相关详细规范的

规定进行筛选。

    筛选试验过程中和试验后的电性能要求，在相关详细规范中规定。任一项筛选试验中或试验后发现

不符合规范要求的组件应从批中剔除或经修复后重新进行筛选．

表1筛选

筛选项目	等级	试验方法	条    件	抽样
1 内部目检	√	4.6.6	3.3.4	100%
2 温度冲击	√	GJB 360A 方法107	按规定	100%
3 随机振动（适用时）	√	GJB 360A 方法214	按规定	100%
4  25℃下电特性	√	4.6.2	按规定	100%
5  电老炼	T	GJB 360A 方法108	最高工作温度或最高工作壳温 I类 施加规定的工作电压，至少160h  II类 规定的工作状态，至少24h	100%
	G		I类 施加规定的工作电压，至少96h  II类 规定的工作状态，至少16h
	J		l类 施加规定的工作电压，至少48h  II类 规定的工作状态，至少8h
6  25℃下电特性	√	4.6.2	按规定	100%
7  低温电特性	√	按规定	最低工作环境温度，温度稳定后，加电测试	100%
8 高温电特性	√	按规定	最高工作环境温度或最高工作壳温，温度稳 定后，加电测试	100%
9 密封（适用时）	√	GJB 360A 方法112	按规定	100%
10 外部目检	√	4.6.3	3.9	100%
可以在封盖前的工艺过程中进行。

4.10 鉴定检验

4.10.1 概述

    鉴定检验应对按表l要求筛选合格的组件进行。鉴定时应经受和质量一致性检验相同的A组和C

组检验。

4.10.2  提交鉴定检验的样品数量

    提交鉴定检验的样品数量应不少于4个。

4.10.3 鉴定合格资格的保持

    为了保持鉴定合格资格，制造单位应每隔l2个月向鉴定机构提交一份报告，报告应包括下列内容：

    a)  已进行的所有Al、A2分组检验结果摘要，其中至少应表明批次合格率。

    b)  A3、A4分组和C组检验结果摘要，其中应包括失效的数量和失效模式。该摘要应包括l2个

        月内所进行和完成的全部A3、A4分组和C组检验的结果，如果该试验结果摘要表明不符合规范要求，并且亦未采取鉴定机构认可的纠正措施，则可能导致取消该组件的鉴定合格资格。

    c)  如果在报告有效期内停产，制造单位应提交一份报告，说明制造方保持生产合格组件所必须的

       能力。

    d)  如果连续三个报告期内未生产，制造单位在提供认证合格组件之前需要重新进行鉴定试验。

4.11  质量一致性检验     

4.11.1  概述  

   质量一致性检验包括逐批进行的．A组检验和周期进行的C组检验。在C组检验合格的周期内，A

组检验均合格的批可以交货。在C组检验不合格的情况下应停止组件交货，待按4.5规定采取纠正措施

并重新检验合格后方可恢复交货。 

4.11.2       检验顺序

A组检验中A1、A2分组按规定顺序，A3、A4分组可按任意顺序进行。C组检验的每一个分组内的试验应按规定顺序进行，各分组可按任意顺序进行。

4.11.3  A组检验

     每个检验批均应按表2和相关详细规范的规定进行A组检验，一个样本可用作所有分组的试验。

A1、A2分组抽样应符合GJB179的规定。A3、A4分组抽样按4.11.5的规定。

表2   A组检验

检验项目	试验方法	条件和要求	抽样要求
			IL	AQL
A1分组 尺寸 重量 外部目检	4.6.4 4.6.5 4.6.3	3.7 3.8 3.9、3.6	Ⅱ	1.0
A2分组 25℃下电性能	4.6.2	3.5	II	1.0
A3分组 低温电特性	按规定	最低工作环境温度，温度平衡后，加电测试	4.11.5
A4分组 高温电特性	按规定	最高工作环境温度或最高工作壳温，温度平衡后，加电测试	4.11.5

 

4.11.4   C组检验

    C组检验为周期检验。连续生产每12个月应按表3和相关详细规范的规定进行C组检验。当鉴定

后的组件工艺、材料出现更改；生产条件发生重大变动；生产间断时间超过12个月后重新生产时也应

进行C组检验。

C组检验的样品可以从上一次C组检验后的任一个或几个已通过A组检验的批中抽取。

表3  C组检验

检验项目	等级	试验方法	条    件	抽样要求
C1分组 温度冲击 稳态湿热试验 电特性测试	√	GJB 360A     方法 107     方法 103     4.11.6	按规定 条件B，不要求预处理，除另有规定 外，试验过程中不施加电应力 按规定	2(O)
C2分组 扫频振动 或随机振动 冲击（规定脉冲）   密封（适用时） 电特性测试	√	GJB 548 方法2007   GJB 360A 方法214   GJB 360A 方法213   GJB 360A 方法112 4.11.6	条件A   按规定   条件A（重量W>20g），   条件C（重量W≤20g）   4.6.7   按规定	2(O)
C3分组 高温贮存    电特性测试	√	GJB 548 方法1008 4.11.6	最高储存温度，48h  按规定	4.11.5
C4分组  引出端强度（适用时）  可焊性（适用时）  耐溶剂性（适用时）	√	GJB 36OA 方法211 方法208 方法215	按规定 按规定 溶剂a及b，分别试验1个样品	2(0)
C5分组  密封（适用时）  盐雾（适用时）	√	GJB 36OA 方法112 方法101	4.6.7  条件B	2(0)
C6分组  低气压（适用时） 电特性测试	√	GJB 360A方法105         4.11.6	压力等级按规定，试验时间2h 按规定	2(0)
C7a分组    高温寿命           电特性测试	T	GJB 360A 方法108            4.11.6	最高工作环境温度或工作壳温	4.11.5
			I类 施加规定的工作电压，1000h II类 规定的工作状态，240ha
	G		I类 施加规定的工作电压，500h II类 规定的工作状态，96hb
	J		I类 施加规定的工作电压，96h II类 规定的工作状态，24hc
			按规定
C7b分组 或MTBF 电特性测试	√	4.11.6	试验方案和方法按GJB 899    和相关详细规范规定 按规定	见GJB 899
a  开始试验的48 h和结束前的2h施加规定的微波信号。     b  开始试验的16h和结束前的2h施加规定的微波信号。     c  开始试验的8h和结束前的2h施加规定的微波信号。

 

4.11.5  抽样要求

    除表2和表3中已有规定外，A3、A4分组和C3、C7a分组的抽样方案应按表4的规定。

表4  抽样要求

批    量	样品数量（合格判定数）
≤25	2(O)
26～75	3(O)
76～200	4(0)
>200	5(0)

 

    不要求电特性测试的分组可用电特性不合格的同批产品作为样品来进行试验。

4.11.6   C组检验的电特性测试

    C组试验应按规定对每个样品的电特性进行测试。除另有规定外，有恢复时间要求的应在恢复时间

到达后的4h内完成测试。未规定恢复时间的应在试验结束后48h内完成。

4.11.7 失效判据

    试验中和试验后所测试的电特性和失效判据在相关详细规范中规定。

4.11.8 不合格

    如果A组、C组检验的任一分组中有一项或一项以上试验不合格，则该分组检验不合格，并按4.5

处理．

5  交货准备

5.1  包装

5.1.1 内包装

    所有波导、同轴接口应具有保护功能的封盖。成品应逐个用防潮材料进行内包装，然后放入能定位

和防振的泡沫塑料盒或硬纸盒内，可直接把组件装入能防潮、防震和定位的塑料盒内。对静电敏感的组

件应用防静电材料包装，盒内应装有组件使用说明书、质量信息反馈单、保修单和合格证。合格证上应

标明：

    a)  制造单位名称或商标；

    b)  组件型号和名称；

    c)  检验批识别代码、组件序列号（适用时）；

    d)  检验部门合格印章；

    e)  所执行的规范或合同。

5.1.2  外包装

    装有组件的盒子应放入防潮、防霉的干燥包装箱内，并应采取措施固定牢靠。箱内应放有装箱单，

装箱单上应标明：

    a)  制造单位名称或商标；

    b)  组件型号和名称；

    c)  组件数量；

    d)  包装日期；

    e)  包装人员（印章或代号）．

5.1.3  包装标志

    包装标志应清晰并符合GB/T 191的规定，对静电敏感的组件的内包装上应有防静电标志。

5.2  运输和储存

5.2.1  储存

    组件应储存在温度为-1O℃～40℃和相对湿度不大于80%的干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中-

带磁性元件的组件禁止存放在靠近铁磁性物质的环境中。对静电敏感的组件应注意存放在合适的环境

中。

5.2.2 运输

    组件应有牢固的包装箱，装有组件的包装箱可利用通常运输工具运输。运输中应避免雨、雪淋袭

和剧烈机械撞击。

6  说明事项

6.1  预订用途

  本规范规定的组件，预订用于各种军用雷达、通信、电子对抗。测控等整机系统中，使用中的特殊要求应在相关详细规范或合同中规定。

6.2       订购文件应明确的内容

   订货文件应规定下列内容：

a)       组件的型号、名称、质量保证等级和工作温度范围；

b)       本规范的名称、编号和发布日期；

c)       相关详细规范的名称、编号和发布日期；

d)       应提供的试验数据；

e)       订货数量；

f)       特殊的防护包装盒装箱要求；

g)       特殊的环境和可靠性要求；

h)       其他要求。

6.3       术语和定义

下列术语和定义适用本规范

6.3.1  微波组件  microwave assembly

利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他零件组装而成，用同轴、波导或其他传输线形式与外电路相连，在系统中能独立完成特定功能，工作频率高于400MHz，出现故障后可进行维修的小型化微波电路类产品。

6.4       分类

  I类：施加电源电压，不加信号不能反映其实际工作状态的组件，例如限幅器、功率开关、功率衰减器、功率变频器、B类和C类状态工作的放大器等

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