图19 V.24插头的引角
各引脚的规定和描述如下:
01:保护地
02:103电路:发送数据(到DCE)
03:104电路:接收数据(来自DCE)
04:105电路:请求发送(到DCE)
05:106电路:准备发送(来自DCE)
06:107电路:数据设备准备好(来自DCE)
07:102电路:信号地
08:109电路:数据信道接收线路信号检测器(来自DCE)
09:空
10:空
11:空
12:122电路:反向信道接收线路信号检测器(来自DCE)
13:121电路:反向信道作好准备(来自DCE)
14:118电路:反向信道发送数据(到DCE)
15:114电路:发送信号码元定时(DCE)(来自DCE)
16:119电路:反向信道接收数据(来自DCE)
17:115电路:接收信号码元定时(DCE)(来自DCE)
18:141电路:本地环回(到DCE)
19:120电路:发送反向信道线路信号(到DCE)
20:108电路:数据终端准备好(到DCE)
21:140电路:环回/维护测试(到DCE)
22:125电路:呼叫指示器(来自DCE)
23:111电路:数据传送速率选择器(DTE)(到DCE)
24:113电路:发送信号码元定时(DTE)(到DCE)
25:142电路:测试指示器(来自DCE)
5.2.1.5 V.11插头
图20 V.11插头的引角
符引脚的规定和描述如下:
01:保护地 02:T(A)电路 03:C(A)电路 04:R(A)电路
05:I(A)电路 06:S(A)电路 07:B(A)电路 08:信号地
09:T(B)电路 10:C(B)电路 11:R(B)电路 12:I(B)电路
13:S(B)电路 14:B(B)电路 15:保留
5.2.1.6 V.35插头
图21b V.35插头的引脚(DCE插头)
各引脚的规定和描述如下:
RTS: 105电路,请求发送
CTS:106电路,准备发送
DSR:107电路,数据设备准备好
CD:109电路,接收线路信号检测
DTR:108/2电路,数据终端准备好
LIB:141电路,本地环同
TI: 142电路,测试指示器
XCLK( A):113电路,发送信号码元定时A线
XCLK( B):113电路,发送信号码元定时B线
T(A):数据发送A线
T(B):数据发送B线
R(A):数据接收A线
R(B):数据接收B线
S(A):信号码元定时A线
S(B):信号码元定时B线
B(A):接收信号码元定时A线
B(B):接收信号码元定时B线
5.2.1.7 X.21、X.21bis和V.35测试说明
X.25的物理层除采用V.24,V.11和V.35接口外,还可以采用其它符合X.21和X.21bis建议的标准接口(X.21bis和V系列建议是兼容的)。采用其它符合X.21和X.21bis建议的标准接口时,应按相对应的标准进性测试。
表31 X.21/X.21bis所使用的连接器
接口速率 |
X.21bis |
X.21 |
2400bit/s |
ISO 2110 |
ISO 4903 |
4800bit/s |
ISO 2110 |
ISO 4903 |
9600bit/s |
ISO 2110 |
ISO 4903 |
19200bit/s |
ISO 2110 |
ISO 4903 |
48000bit/s |
ISO 2593 ISO 4902 |
ISO 4903 |
56000bit/s |
ISO 2593 |
ISO 2593 |
64000bit/s |
ISO 4902 |
ISO 4903 |
5.2.2链路层LAPB的测试
按以上物理层要求连接协议测试仪,打开电源,协议测试仪完成自检后,选用X.25分组功能,抓帧,用在线或离线方式分析帧结构,依次剥离各层。分析各字段,看是否符合要求。
5.2.2.1 1APB的帧结构
图22信息帧的结构
图23 监控帧的结构
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