永磁铁氧体瓦形磁体公差及外形缺陷
1 范围
本标准规定了烧结永磁铁氧体瓦形磁体允许的尺寸公差、形状位置公差、表面粗糙度及外形缺陷。
本标准适用于永磁电机用烧结永磁铁氧体瓦形磁体(以下简称瓦形磁体)。
2 引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为GB/TII$2—I996会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB/T ll82一l996 形状和位置公差 通则、定义、符号和图样表示法
GB/T 9634—1988 磁性氧化物零件外形缺陷极限规范的指南
GB/T 15757—1995 表面缺陷 术语
SJ/T 10742—1996 电子陶瓷零件公差
3 术语
除本标准规定的外形缺陷术语外,其余外形缺陷的术语及定义应按GB/T 15757的规定。
本标准规定的形状和位置功差的定义应按GB/T 1182的规定。
4 要求
4.1 表面条件
瓦形磁体的表面条件应按GB/T 9634的规定,没有肉眼可见的疏散的铁氧体颗粒和其它附着物。
4.2 分类
瓦形磁体尺寸、分磨加工尺寸和非磨加工尺寸。
4.3 尺寸公差
4.3.1 瓦形磁体的结构尺寸如图l所示.Rl——外(弧)半径;
R2——内(弧)半径;
R3——圆角或工艺倒角;
1——(弦)长;
b——宽;
h——(拱)高;
d——厚。
图1
4.3.2 瓦形磁体的尺寸公差见表l,其公差数值按SJ/T10742第1.2条的规定。
4.4 瓦形磁体的表面粗糙度
瓦形磁体磨加工表面的表面粗糙度应不低于3.2 μm(3.2)。
瓦形磁体非磨加工表面的表面粗糙度应在标准尺寸公差范围内。
表1 瓦形磁体允许的尺寸功差
基本尺寸 |
公 差 | |||||||||||
磨加工 |
非磨加工 | |||||||||||
R1 |
R2 |
l |
b |
h |
d |
R1 |
R2 |
l |
b |
h |
d | |
≤3 |
|
|
|
|
|
0.16 |
|
|
|
|
|
0.40 |
>3~6 |
0.20 |
O.20 |
|
|
0.32 |
0.20 |
0.32 |
0.32 |
|
|
0.48 |
0.48 |
>6~10 |
0.20 |
O.20 |
0.40 |
0.40 |
0.40 |
0.24 |
0.40 |
O.40 |
0.64 |
0.64 |
0.64 |
0.64 |
>10~14 |
0.20 |
O.20 |
O.48 |
0.48 |
0.48 |
0.28 |
0.48 |
0.48 |
0.76 |
0.76 |
0.76 |
0.76 |
>14~18 |
0.20 |
0.20 |
0.56 |
0.56 |
0.56 |
0.32 |
0.56 |
0.56 |
0.84 |
0.84 |
0.84 |
0.84 |
>18~24 |
0.20 |
0.20 |
0.68 |
0.68 |
0.68 |
0.36 |
0.68 |
0.68 |
1.08 |
1.08 |
1.08 |
1.08 |
>24~30 |
0.20 |
0.20 |
0.84 |
0.84 |
0.84 |
0.36 |
0.84 |
0.84 |
1.32 |
1.32 |
1.32 |
1.32 |
>30~40 |
0.20 |
0.20 |
1.04 |
1.04 |
1.04 |
|
1.04 |
1.04 |
1.64 |
1.64 |
1.64 |
|
>40~50 |
O.20 |
0.20 |
1.28 |
1.28 |
1.28 |
|
1.28 |
1.28 |
2.00 |
2.00 |
2.00 |
|
>50~65 |
0.20 |
O.20 |
1.60 |
1.60 |
1.60 |
|
1.60 |
1.60 |
2.60 |
2.60 |
2.60 |
|
>65~80 |
0.20 |
O.20 |
1.88 |
1.88 |
|
|
1.88 |
1.88 |
3.20 |
3.20 |
|
|
表1(续) mm
基本尺寸 |
公 差 | |||||||||||
磨加工 |
非磨加工 | |||||||||||
R1 |
R2 |
l |
b |
h |
d |
R1 |
R2 |
l |
b |
h |
d | |
>80~100 |
0.22 |
0.22 |
2.40 |
2.40 |
|
|
2.40 |
2.40 |
3.80 |
3.80 |
|
|
>100~120 |
0.22 |
0.22 |
2.80 |
2.80 |
|
|
2.80 |
2.80 |
4.60 |
4.60 |
|
|
>120~140 |
0.24 |
0.24 |
3.40 |
3.40 |
|
|
3.40 |
3.40 |
5.60 |
5.60 |
|
|
注:Rl、R2和d形成封闭尺寸,R2公差可不作检验。 |
4.5 瓦形磁体的形位公差
4.5.1 瓦形磁体的形位公差应满足用户提供产品图样的要求。
4.5.2 在无商定的条件下,瓦形磁体的形位公差应满足图2和表2的规定,公差等级选用SJ/T 10742的规定。
图2
表2 瓦形磁体允许的形位公差值 mm
基本尺寸 |
公 差 | |||
磨加工 |
非磨加工 | |||
平行度 |
垂直度 |
平行度 |
垂直度 | |
≤10 |
0.10 |
0.12 |
0.30 |
0.30 |
>10~16 |
0.12 |
0.14 |
0.38 |
0.38 |
>16~25 |
0.14 |
0.22 |
0.56 |
0.56 |
>25~40 |
0.16 |
0.30 |
0.80 |
0.80 |
>43~63 |
0.18 |
0.46 |
1.20 |
1.20 |
>63~100 |
0.22 |
0.72 |
1.80 |
1.80 |
>100~160 |
0.26 |
1.10 |
2.90 |
2.90 |
4.6 瓦形磁体的外形缺陷
4.6.1 瓦形磁体允许的外形缺陷见表3。
4.6.2 在同一只瓦形磁体上,不允许超过2种缺陷。
表3 瓦形磁体允许的外形缺陷
瓦形磁体外形示意图 | ||
| ||
缺陷名称 |
缺陷示图 |
缺陷极限条件 |
外侧边缺口 |
|
1. l1≤l5% 2. b1≤b13% 3. h1≤h36% 4. 允许1~2处 |
内侧边缺口 |
|
1. l1≤l14% 2. b1≤b13% 3. h1≤h22% 4. 允许1~2处 |
表3(续)
外弧面缺口 |
|
1. l1≤l14% 2. b1≤b13% 3. h1≤h4.5% 4. 允许1~2处 |
|
内弧面缺口 |
|
1. h1≤h4.5% 2. b1≤b13% 3. l1≤l14% 4. 允许1~2处 | |
外侧边缺口 |
1. l1≤l14% 2. h1≤h4.5% 3. b1≤b13% 4. 允许1处 |
表3(续)
缺陷名称 |
缺陷示图 |
缺陷极限条件 |
外弧面裂纹 |
|
1. d1≤d70% 2. b1≤b21% 3. 允许1处 |
内弧面裂纹 |
|
1. 裂纹宽≤0.2mm 2. d1≤d70% 3. b1≤b21% 4. 允许1处 |
侧面裂纹 |
|
1. 裂纹宽≤0.2mm 2. l1≤l17% 3. 允许1~2处 |
表3(续)
缺陷名称 |
缺陷示图 |
缺陷极限条件 |
外弧面侧边裂纹 |
|
1. 裂纹宽≤0.2mm 2. b1≤b75 3. 允许每侧各1处% |
端面层裂 |
|
1. 裂纹宽≤0.2mm 2. l1≤l17% 3. 允许1处裂层 |
漏磨 |
|
1. 外弧面漏磨面积: 当有1处时: S1≤8%外弧总面积; 当有2处时: S2≤8%外弧总面积的1.5倍。 2. 内弧面和其它表面允许漏磨面 积不计。 3. 漏磨面积的最大深度符合相应的尺寸公差。 |
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