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SJ 787 74 3 DG111型NPN硅外延平面 高频小功率三极管

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1678次
SJ 787 74 3 DG111型NPN硅外延平面 高频小功率三极管
 

中华人民共和国第四机械工业部

        部  标  准                            SJ 787-74

3 DG111型NPN硅外延平面

高频小功率三极管

1、本标准适用于3 DG111硅NPN外延平面型高频小功率半导

体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。

    2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件

SJ614—73的规定。

    3、外型结构和尺寸应符合SJ139—70的B--1型.

    4、技术要求和试验方法:

    (1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应

符合部颁标准SJ155--65~SJ170—65的规定。

    (2 )hFE分档标志:

hFE范围

30~60

50~110

90~160

>150

管顶色点

绿

(3)环境试验后,按顺序测最下列电参数,应符合参数规范表

的规范值。

       a)反向电流;

       b)饱和压降;

       c)电流放大系数;

       d)反向击穿电压。

    (4)高温储存和额定功率试验条件:

       a)高温储存试验条件:按TjM为175℃下进行。

 

b)额定功率试验条件:功率为PCM值;电压VCB为10V。

(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:

  a)ICBO不得大于规范值的两倍;

  b)hFE的相对变化,不得超过±35%;

  C)VBES的相对变化,不得超过+20%;

  d)VCES的变化不得超过0.1V+VCES初·20%。

5、说明:

(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。

(2)生产单位应在产品目录中提供KP、COb的典型值。

(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线.

  a)IB—VBE;

  b)IC—VCE;

  c)BVCEO、BVCBO—TA;

  d)hFE—TA;

  e)hFE—IC;

  f)fT—IC;

  g)KP—IC;

  h)Cob—VCB;

  i)ICEO、ICBO—TA。

3 DG111型NPN硅外延

SJ 787-74 3 DG111型NPN硅外延平面 高频小功率三极管

极限参数

直    流

PCM

(mW)

ICM

(mA)

ICBO

(μA)

ICEO

(μA)

IEBO

(μA)

VBES

(V)

VCES

(V)

hFE

 

3 DG111A

 

300

 

50

 

≤0.1

 

≤O.1

 

≤0.1

 

≤1

 

≤0.35

 

≥30

3 DG111B

 

3 DG111C

3 DG111D

3 DG111E

3 DG111F

 

 

 

 

 

 

VCB=

10V

 

 

 

 

 

VCE=

10V

 

 

 

 

 

VEB=

1.5V

 

 

 

 

IC=

lOmA

IB=

1mA

 

IC=

lOmA

IB=

lmA

 

VCE=

1OV

IC=

10mA

 

试验类别

 

 

JS

JS

JS

JS

JS

JS

 

平面三极管规范表

参    数

交    流    参    数

BVCBO

(V)

BVCEO

(V)

BVEBO

(V)

fT

(MHz)

COb

(pF)

KP

(db)

≥20

≥15

 

≥4

 

≥150

≤4

≤7

≥40

≥30

≥60

≥45

≥20

≥15

≥300

≥40

≥30

≥60

≥45

IC=

100μA

IC=

100μA

IE=

100μA

 

VCB=10V

IE=10mA

f=100MHz

RL=5Ω

VCB=10V

IE=0

 

 

VCB=10V

IE=10mA

f=100MHz

 

JS

JS

JS

JS

LX

C

               3DG111型NPN硅外延平面              (补充部分)

                   高频小功率三极管

1、本标准适用于3DG111硅NPN外延平面型高频小功率半导

体三极管。该产品用于电子设备的高频放大和振荡电路中。

    2、该产品除本标准规定外,应符合半导体三极管总技术条件

SJ281—76的规定。

3、外型结构和尺寸应符合半导体三极管测试外形尺寸SJ139—70

的B--1型。

    4、技术要求和试验方法:

    (1)电参数应符合参数规范表的规定。电参数的测试方法,应

符合部颁标准半导体三极管测试方法SJ155--65~SJ170—65的规定。

(2 )hFE分档标志:

hFE范围

25~40

40~55

55~80

80~120

120~180

180~27O

色标

绿

允许测试误差为±10%。

    (3)环境试验后,按顺序测量下列电参数,a)、b)、d)三项

应符合参数规范表的规范值,hFE的相对变化不得超过±20%。

         a)反向电流;

         b)饱和压降;

         c)电流放大系数;

         d)反向击穿电压。

(4)高储存和额定功率试验条件:

3 DG111型NPN硅延外

SJ 787-74 3 DG111型NPN硅外延平面 高频小功率三极管

极限参数

直    流

PCM

(mW)

ICM

(mA)

ICBO

(μA)

ICEO

(μA)

IEBO

(μA)

VBES

(V)

VCES

(V)

hFE

 

3 DG111M

 

 

300

 

50

≤0.5

≤0.5

≤0.5

 

≤1

 

≤0.35

 

25~270

3 DG111A

 

≤0.1

≤O.1

≤0.1

3 DG111B

 

3 DG111C

3 DG111D

3 DG111E

3 DG111F

 

 

 

 

 

 

VCB=

10V

 

 

 

 

 

VCE=

10V

 

 

 

 

 

VEB=

1.5V

 

 

 

 

IC=

lOmA

IB=

1mA

 

IC=

lOmA

IB=

lmA

 

VCE=

1OV

IC=

10mA

 

试验类别

 

 

JS

JS

JS

JS

JS

JS

平面三极管规范表

参    数

交    流    参    数

BVCBO

(V)

BVCEO

(V)

BVEBO

(V)

fT

(MHz)

COb

(pF)

KP

(db)

≥20

≥15

 

≥4

 

≥150

≤5

≥7

≥20

≥15

≥40

≥30

≥60

≥45

≥20

≥15

≥300

≥40

≥30

≥60

≥45

IC=

100μA

IC=

100μA

IE=

100μA

 

VCB=10V

IE=10mA

f=100MHz

RL=5Ω

VCB=10V

IE=0

 

 

VCB=10V

IE=10mA

f=100MHz

 

JS

JS

JS

JS

LX

C

  a)高温储存试验条件:按TjM为175℃下进行。

b)额定功率试验条件:功率为PCM值;电压VCB为10V。

(5)高温储存和额定功率试验后,按下列标准考核:

  a)ICBO不得大于规范值的两倍;

  b)hFE的相对变化,不得超过±40%;

 c)VBES的相对变化,不得超过+30%;

  d)VCES的变化不得超过0.2V+VCES初·20%。

5、说明

(1)本标准参数表中的电参数,均以25℃为准。

(2)生产单位应在产品目录中提供KP、COb的典型值。

(3)生产单位应在产品目录中提供下列特性曲线.

  a)IB—VBE;

  b)IC—VCE;

  c)BVCEO、BVCBO—TA;

  d)hFE—TA;

  e)hFE—IC;

  f)fT—IC;

  g)KP—IC;

  h)Cob—VCB;

  i)ICEO、ICBO—TA。

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