SJ Z 9034—87 自动装配用元器件包装 第一部分：轴向引线元器件的带式包装

中华人民共和国电子工业推荐性部标准

自动装配用元器件包装         SJ/Z 9034—87

IEC 286—1(1980)

第一部分：轴向引线元器件的带式包装

Packaging of components for automatic handling

1范围

   本标准规定了轴向引线元器件的包装方法，以便于自动装配或自动插装元器件。制订本标准的目的是为把用于采用类似装配技术的通讯设备和电子设备中的元器件（如：电阻器、电容器、二极管等）的上带方法，通用尺寸及优选公差等标准化。

   本标准只涉及引线的带式包装，而不规定元器件本身的尺寸乞

2尺寸

2.1 引线的带式包装

图1

表1

表Ⅱ

    尺寸(k)是放置元器件本体的窗口宽度，它应比元器件本体的最大长度Lmax宽1.4mm(0.055in)，元器件本体的最大长度可根据IEC 294“圆柱形双轴向引线元器件尺寸测量一和有关元器件规范中的规定测量。

    除非另有规定，该窗口应位于两带的正中。

2.1.2带间距

    最大带间距（0)不应超过140mm(5.501n)，其值应按元器件尺寸选择。

  注：根据图1，两带的内触间距(5)等于元器件的总长度（包括引线静长度）减去两条带的宽度和引线伸出带外的长度。

    6mm宽的带通常使用下列带间距：

表I

2.2上带

    在适当的情况下，对轴向引线元器件来说，应符合下列要求（见图1）。

2.2.1所有极性元器件都应按一个方向取向，最好用不同颜色或不同标志的带子把极性元

器件清晰地做上标记，把阳极涂上白色或黑色或灰色。

2.2.2 a)引出线不应有扭曲或弯曲；

      b)把元器件或引线固定到带子上的方法应不使元器件引线产生裂纹或其它损伤；

      c)在带内侧测量元器件引线引出口至元器件引线标称位置的距离（m）时，引线的弯曲不应超出标称位置1.2mm(0.007 in)。

2.2.3引线的末端最好不要超出带子。

2.2.4元器件应足够牢固地固定在带上。以使正常操作时，元器件不会脱落。

2.2.5粘结剂和带基体应经得起上带元器件的贮存，不应沿引线方向移动或产生因化学作用（即腐蚀）而使焊接困难或降低元器件或引线性能的挥发物。

    另外，粘结剂不应由于失粘而造成元器件在贮存后不能保持原位置。同时，基材的老化

程度不应使其强度降低到在手工装配或把上带元器件送入装配机时因拆卷而断裂。

    包装中的相邻层的带子不应粘在一起。

2.2.6接头的强度应和原带相等，其厚度不得大于原带单层厚度的4倍。若接头对不齐，其

错位宽度不应大予0.8mm(O.0311n)。拼接头时，元器件间距（s）应保持在2.1条所规定

的公差范围内。

2.2.7最好在带子的起始端和末端留出不少于300mm(12in)长的带头（无元件）。

2.2.8为了自动插入元器件，每卷带的空位数不应超过0.25%，并且不能连续空位。

3包装

    装有元器件的带子可卷在卷轴上或折迭起来，如手风琴式折迭。包装单位最好是l00或100的倍数。

3.1卷轴尺寸

    卷轴的优选尺寸如下图所示。

图 2

注：dmax=400mm (15.75tn)；fmin=14mm (0.55tn)；fmax=25mm (0.9in)。

3.2法兰盘之间的距离羁取决于上带元器件的总长度，并允许适当的卷绕和松开。

3.3为了防止元器件损坏和引线扭曲。需要在元器件的层间和最后一层上面进行保护。如果使用保护材料，不应使元件受损或引线的可焊性降低。

3.4卷轴上元器件的总数应使元器件和最后的覆盖物不超出法兰盘（半径方向）的最小尺寸。

4．标意

  有要求时，应在一条带上的每第50或100个元器件处做标志。