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SJ 20071 92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1324次
SJ 20071 92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

半导体分立器件

2cK4148型硅开关二极管详细规范

1 范围

1.1主题内容

    本规范规定了2CK4148型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和OCT级)。

1.2外形尺寸

-02A型,见图1。

SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

 

mm

D2-02A

最  小

公  称

最  大

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0.45

 

0.56

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1.50

 

2.20

G

3. 50

 

5.40

H

54.30

 

 

L

25.4

 

 

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2.5

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10

 

 

图1外形尺寸

 

1.3最大额定值

 

型号

 

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低气压

 

 

 

(Pa)

2CK4148

150

100

75

500

-55~150

-55~175

1000

注:1)当TA>25℃时,按1.20mA/℃速率线性地降额。

1.4主要电特性(TA=25℃)

 

 

型 号

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2CK4148

l

5

0.025

100

50

5

4

 

2引用文件

 

  GB 4023—86 半导体分立器件 第2部分 整流二极管

  GB 6571—86 小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法

  GB 7581—87 半导体分立器件外形尺寸

  GJB 33—85  半导体分立器件总规范

  GJB 128—86 半导体分立器件试验方法

3要求

 

3.1详细要求

    各项要求应按GJB 33和本规范的规定。

3.2设计、结构和外形尺寸

    器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定。

3.2.1引出端材料和涂层

    引出端材料应为铜包铁丝,引出端表面应为锡层,对引出端涂层另有要求时,应在合同或订贷单中规定(见6.1条)。

3.3标志

  器件标志应按GJB 33的规定。

4质量保证规定

 

4.1 抽样和检验

    抽样和检验应按GJB 33和本规范的规定。

4.2 鉴定检验

    鉴定检验应按GJS 33的规定。

4.3 筛选(仅通用于GT和GCT级)

   筛选应符合GJB 33的表2和本规范的规定。下列测试应按本规范中表l的规定进行。超过本规范表1极限值的器件应剔除。

筛  选

(见GJB 33表2)

 

测试或试验

3.热冲击(温度循环)

6.高量反偏

除低温为-55℃、循环10次外,其余同试验条件F

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7.中间电参数测试

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8.电老化

电老化见4.3.1条

9.最后测试

 

△IR=初始值的100%或士300nA,取较大者

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4.3.1电老化试验

    电老化条件规定如下:

   SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

4.4质量一致性检验

    质量一致性检验应符合GJB 33和本规范的规定。

4.4.1 A组检验

    A组检验应按GJB 33和本规范表l的规定进行。

4.4.2B组检验

    B组检验应按GJB 33和本规范表2的规定进行。

4.4.3C组检验

    C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行。

4.5检验和试验方法

    检验和试验方法应符合相应的表和下述的规定:

4.5.1稳态工作寿命

    在器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向施加规定的正弦半波平均整流

电流。整流电流的正向导通角应不大于SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范和不小于SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

4.5.2脉冲测试

  脉冲测试应按GJB 128的3.3.2.1条的规定.

表l A组检验

 

GB 6571

 

 

极限值

 

检验或试验

方法

条件

LTPD

符号

最小值

量大值

单位

A1分组

外观及机械检验

GJB 128中

2071

 

 

5

 

 

 

 

 

 

 A2分组

正向电压

 

2.1.2

 

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5

 

 

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1

 

v

续表l

 

    GB 8571

 

 

   极限值

 

  检验或试验

方法

条件

  LTPD

  符号

最小值

最大值

单位

反向电流

 

反向恢复时间

 

 

电容

2.1.1

 

2.1.4.2

 

 

2.1.3

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5

0.025

5

 

 

4

μA

μA

μA

 

 

pF

 A3分组

高温工作

反向电流

 

 

 

2.1.1

 

 

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    5

 

 

 

 

 

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1OO

50

 

 

μA

μA

 

表2 B组检验

 

 

GJB 128

 

检验或试验

方  法

条  件

LTPD

B1分组

可焊性

标志的耐久性

 

2026

1022

 

焊接停留时间=10士1s

 

15

 

 

B2分组

热冲击(温度循环)

 

密封

  a.细检漏

  b.粗检漏

最后测试:

 

1051

 

1071

 

 

 

 

除低温为-55℃、循环10次外,其余同试验

条件F

 

试验条件H,SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

试验条件C

见表4步骤1和2

10

 

 

 

 

 

 

 B3分组

稳态工作寿命

 

 

量后测试:

 

1027

 

 

 

 

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见表4步骤1和2

5

 

 

 

 

B6分组

高温寿命

(非工作状态)

最后测试:

 

1032

 

 

 

SJ 20071-92 半导体分立器件2cK4148型硅开关二极管详细规范

 

见表4步骤1和2

5

 

 

 

 

表3 C组检验

 

 

GJB 128

 

检验或试验

方  法

条  件

LTPD

C1分组

外形尺寸

 

2066

 

见图l

15

 

C2分组

热冲击(玻璃应力)

引出端强度

  拉力

  引线弯曲

密封

  a.细检漏

  b.粗检漏

综合温度/湿度周期验

外观及机械试验

最后测试:

 

1056

2036

 

 

1071

 

 

1021

2071

 

 

试验条件A

 

试验条件A,W=1800g,t=5s

试验条件F

 

同B2分组

同B2分组

 

 

见表4步骤1和2

10

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

C3分组

冲击

变频振动

恒定加速度

最后测试:

 

2016

2056

2006

 

 

非工作状态

非工作状态

非工作状态

见表4步骤的1和2

10

 

 

 

 

C6分组

稳态工作寿命

 

 

 

最后测试:

 

1026

 

 

 

 

 

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见表4步骤的1和2

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表4 B组和C组最后测试

 

 

 

GB 6571

 

极限值

 

步骤

检验或试验

方法

条  件

符号

最小值

最大值

单位

l

2

正向电压

反向电流

2.1.2

2.1.1

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1

0.025

V

μA

 

5交货准准

5.1包装要求

  包装要求应按GJB 33的规定。

5.2贮存要求

  贮存要求应按GJB 33的规定。

5.3运输要求

  运输要求应按GJB 33的规定。

6说明事项

6.1对引出端涂层有特殊要求时应在合同或订货单中规定。

6.2如需典型特性曲线,可在合同或订贷单中规定。

附加说明:

本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。

本规范由中国电子技术标准化研究所归口。

本规范由中雷电子技术标准化研究所和国营八七三厂负责起草。

本标准主要起草人:于志贤、刘东才。

计翊项目代号:BO1O1O。

1324
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