半导体分立器件
2cK4148型硅开关二极管详细规范
1 范围
1.1主题内容
本规范规定了2CK4148型硅开关二极管(以下简称器件)的详细要求,该种器件按GJB 33《半导体分立器件总规范》的规定,提供产品保证的三个等级(GP、GT和OCT级)。
1.2外形尺寸
-02A型,见图1。
mm
|
D2-02A | ||||||||
最 小 |
公 称 |
最 大 | |||||||
0.45 |
|
0.56 | |||||||
1.50 |
|
2.20 | |||||||
G |
3. 50 |
|
5.40 | ||||||
H |
54.30 |
|
| ||||||
L |
25.4 |
|
| ||||||
|
|
2.5 | |||||||
10 |
|
|
图1外形尺寸
1.3最大额定值
型号
|
低气压
(Pa) | ||||||
2CK4148 |
150 |
100 |
75 |
500 |
-55~150 |
-55~175 |
1000 |
注:1)当TA>25℃时,按1.20mA/℃速率线性地降额。
1.4主要电特性(TA=25℃)
型 号 |
|||||||
2CK4148 |
l |
5 |
0.025 |
100 |
50 |
5 |
4 |
2引用文件
GB 4023—86 半导体分立器件 第2部分 整流二极管
GB 6571—86 小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法
GB 7581—87 半导体分立器件外形尺寸
GJB 33—85 半导体分立器件总规范
GJB 128—86 半导体分立器件试验方法
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB 33和本规范的规定。
3.2设计、结构和外形尺寸
器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33和本规范图1的规定。
3.2.1引出端材料和涂层
引出端材料应为铜包铁丝,引出端表面应为锡层,对引出端涂层另有要求时,应在合同或订贷单中规定(见6.1条)。
3.3标志
器件标志应按GJB 33的规定。
4质量保证规定
4.1 抽样和检验
抽样和检验应按GJB 33和本规范的规定。
4.2 鉴定检验
鉴定检验应按GJS 33的规定。
4.3 筛选(仅通用于GT和GCT级)
筛选应符合GJB 33的表2和本规范的规定。下列测试应按本规范中表l的规定进行。超过本规范表1极限值的器件应剔除。
筛 选 (见GJB 33表2) |
测试或试验 |
3.热冲击(温度循环) 6.高量反偏 |
除低温为-55℃、循环10次外,其余同试验条件F |
7.中间电参数测试 |
|
8.电老化 |
电老化见4.3.1条 |
9.最后测试
|
△IR=初始值的100%或士300nA,取较大者 |
4.3.1电老化试验
电老化条件规定如下:
4.4质量一致性检验
质量一致性检验应符合GJB 33和本规范的规定。
4.4.1 A组检验
A组检验应按GJB 33和本规范表l的规定进行。
4.4.2B组检验
B组检验应按GJB 33和本规范表2的规定进行。
4.4.3C组检验
C组检验应按GJB 33和本规范表3的规定进行。
4.5检验和试验方法
检验和试验方法应符合相应的表和下述的规定:
4.5.1稳态工作寿命
在器件的反向施加规定的正弦半波峰值电压,接着在正向施加规定的正弦半波平均整流
电流。整流电流的正向导通角应不大于和不小于。
4.5.2脉冲测试
脉冲测试应按GJB 128的3.3.2.1条的规定.
表l A组检验
|
GB 6571 |
|
|
极限值 |
| ||
检验或试验 |
方法 |
条件 |
LTPD |
符号 |
最小值 |
量大值 |
单位 |
A1分组 外观及机械检验 |
GJB 128中 2071
|
|
5
|
|
|
|
|
A2分组 正向电压 |
2.1.2 |
|
5
|
|
|
1 |
v |
续表l
|
GB 8571 |
|
|
极限值 |
| ||
检验或试验 |
方法 |
条件 |
LTPD |
符号 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
反向电流
反向恢复时间
电容 |
2.1.1
2.1.4.2
2.1.3 |
|
|
5 0.025 5
4 |
μA μA μA
pF | ||
A3分组 高温工作 反向电流
|
2.1.1
|
|
5
|
|
|
1OO 50 |
μA μA |
表2 B组检验
|
GJB 128 |
| |
检验或试验 |
方 法 |
条 件 |
LTPD |
B1分组 可焊性 标志的耐久性 |
2026 1022 |
焊接停留时间=10士1s
|
15
|
B2分组 热冲击(温度循环)
密封 a.细检漏 b.粗检漏 最后测试: |
1051
1071
|
除低温为-55℃、循环10次外,其余同试验 条件F
试验条件H, 试验条件C 见表4步骤1和2 |
10
|
B3分组 稳态工作寿命
量后测试: |
1027
|
见表4步骤1和2 |
5
|
B6分组 高温寿命 (非工作状态) 最后测试: |
1032
|
见表4步骤1和2 |
5
|
表3 C组检验
|
GJB 128 |
| |
检验或试验 |
方 法 |
条 件 |
LTPD |
C1分组 外形尺寸 |
2066 |
见图l |
15
|
C2分组 热冲击(玻璃应力) 引出端强度 拉力 引线弯曲 密封 a.细检漏 b.粗检漏 综合温度/湿度周期验 外观及机械试验 最后测试: |
1056 2036
1071
1021 2071
|
试验条件A
试验条件A,W=1800g,t=5s 试验条件F
同B2分组 同B2分组
见表4步骤1和2 |
10
|
C3分组 冲击 变频振动 恒定加速度 最后测试: |
2016 2056 2006
|
非工作状态 非工作状态 非工作状态 见表4步骤的1和2 |
10
|
C6分组 稳态工作寿命
最后测试: |
1026
|
见表4步骤的1和2 |
|
表4 B组和C组最后测试
|
|
GB 6571 |
|
极限值 |
| ||
步骤 |
检验或试验 |
方法 |
条 件 |
符号 |
最小值 |
最大值 |
单位 |
l 2 |
正向电压 反向电流 |
2.1.2 2.1.1 |
|
1 0.025 |
V μA |
5交货准准
5.1包装要求
包装要求应按GJB 33的规定。
5.2贮存要求
贮存要求应按GJB 33的规定。
5.3运输要求
运输要求应按GJB 33的规定。
6说明事项
6.1对引出端涂层有特殊要求时应在合同或订货单中规定。
6.2如需典型特性曲线,可在合同或订贷单中规定。
附加说明:
本规范由中国电子工业总公司科技质量局提出。
本规范由中国电子技术标准化研究所归口。
本规范由中雷电子技术标准化研究所和国营八七三厂负责起草。
本标准主要起草人:于志贤、刘东才。
计翊项目代号:BO1O1O。
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