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SJ 20073 92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1184次
SJ 20073 92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

半导体集成电路

Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

范围

1.1主题内容

    本规范规定了半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器(以下简称器件)的详细

要求。

1.2适用范围

    本规范适用于器件的研制、生产和采购。

1.3分类

    本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件来分类。

1.3.1器件编号

    器件编号应按GJB597《微电路总规范》第3.6.2条的规定。

1.3.1.1器件型号

器件型号如下:

器件型号

器件名称

Jμ8254

可编程定时计数器

1.3.1.2器件等级

  器件等级为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级。

  本规范中未对B1级另加说明的条款应理解为与B级相同。

1.3.1.3封装形式

  封装形式如下:

封装形式1)

 

D

D24L3(24引线陶瓷双列封装)

 

C

C28P3(陶瓷无引线片式载体封装)

注:1)按GB 7092《半导体集成电路外形尺寸》。

1.3.2绝对最大额定值

    绝对最大额定值如下:

 

 

数值

 

参  数

符号

最小

最大

单  位

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范端电压

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

-0.5

7.O

V

贮存温度范围

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

-65

150

功耗

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1

W

引线耐焊接温度(5 s)

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270

结温(SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范)

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150

 

1.3.3推荐工作条件

推荐工作条件如下:

 

 

数值

 

参  数

符号

最小

最大

单  位

  电源电压

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4.5

5.5

V

输入高电平电压

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

2.0

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

V

输入低电平电压

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-0.5

0.8

V

工作频率

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DC

8

MHz

外壳工作温度范围

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-55

125

时钟上升时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

时钟下降时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

 

2引用文件

 

    GB 3431.1—82  半导体集成电路文字符号  电参数文字符号

    GB 3431.2—86  半导体集成电路文字符号  引出端功能符号

    GB 4590—84  半导体集成电路机械和气候试验方法

    GB 7092—93  半导体集成电路外形尺寸

    GJB 548—88  微电子器件试验方法和程序

    GJB 597—88  微电路总规范

GJB/Z 105  电子产品防静电放电控制手册

 

3要求

 

3.1详细要求

    各项要求应按GJB 597和本规范的规定。

3.2设计、结构和外形尺寸

    设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定。

3.2.1  引出端排列

    引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视图。

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范 

         片式载体封装引出端排列             双列封装引出端排列

图1  引出端排列

3.2.2功能框图

    功能框图应符合图2的规定。

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                       图2功能框图

3.2.3功能说明、符号和定义

    功能说明、符号和定义,应符合本规范6.3条的规定。

3.2.4封装形式

    封装形式应符合本规范1.3.1.3条的规定。

3.3引线材料和涂覆

    引线材料和涂覆,应按GJB 597第3.5.6条的规定。

3.4电特性

   电特性应符合表1的规定,若无其它规定,适合于全工作温度范围。

3.5电试验要求

各级器件的电试验要求,应为表2所规定的有关分组,各分组的电测试按表3的规定。

3.6标志

标志应按GJB 597第3.6条的规定。

3.7微电路组的划分

本规范所涉及的器件为第107微电路组(见GJB 597附录E)。

表1  电特性

 

 

 

 

规范值

 

波形

序号1)

特性

符号

条件

最小

最大

单位

l

输入低电平电压

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-0.5

0.8

V

 

2

输入高电平电压

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2.O

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V

 

3

输出低电平电压

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

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O.45

V

 

4

输出高电平电压

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2.4

 

V

 

5

输入负载电流

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-10

10

μA

 

6

输出三态漏电流

(仅D0~D7)

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-lO

 

10

 

μA

 

 

7

电源电流

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170

mA

 

8

输入电容

 

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1O

 

pF

 

 

9

输入/输出电容

 

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20

 

pF

 

 

10

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范前地址建立时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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45

ns

8

11

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范耐前的CS建立时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

0

ns

8

12

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范个后地址保持时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

O

115

8

13

 SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范脉宽

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

150

ns

8

14

数据延迟时间(从SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范毒开始)

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

120

ns

8

续表1

序号1)

特性

符号

条件2)

规范值

单位

波形

最小

最大

15

数据延迟时间(从地址有效开始)

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

220

ns

8

16

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范到数据浮出

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

5

90

ns

8

17

读命令恢复时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

200

ns

9

18

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范前的地址建立时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

0

ns

7

19

 SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范前的西建立时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

O

ns

7

20

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范后蚵珏保持时阅

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

0

ns

7

21

 SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范脉宽

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

150

ns

7

22

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范前数据建立时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

7

23

 SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范后数据保持时间

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O

ns

7

24

写命令恢复时间

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200

ns

9

25

时钟周期

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

125

DC

ns

10

26

时钟高电平脉宽

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60

ns

10

27

时钟低电平脉宽

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60

ns

10

28

时钟上升时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

10

29

时钟下降时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

10

30

门高电平脉宽

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

ns

10

3l

门低电平脉宽

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

ns

10

32

门建立时间(到SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

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50

ns

10

33

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范后门保持时间

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

ns

lO

34

输出延迟时间(从SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范开始)

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

125

ns

lO

35

输出延迟时间(从SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范开始)

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

120

ns

10

注:1)本表中的参数的序号时序图中参数的编号是一致的:

    2)若无其它规定,SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

表2  电试验要求

 

分组(见表3)

试验要求

B级器件

B1级器件

中问(老化前)电测试(方法

5004)

A1,A7

 

A1, A7

 

最终电测试1)

(方法5004)

A1,A2,A3,A7,A8,A9,A10,All

AI, A2, A3, A7, A9

 A组试验要求2)

(方法5005)

AI,A2,A3,A4,A7,A8,A9,A10,All

A1, A2, A3, A4, A7, A9

 B组VzAP试验

见本规范4.5.3条

见本规范4.5.3条

C组终点电测试

(方法5005)

A2, A3, A8

A2, A8 (仅125 ℃)

C组检验增加的分组

不要求

AIO, All

 D组终点电测试

  (方法5005)

A2,A8 (仅125 ℃)

A2, A8 (仅125 ℃)

注:1)A1、A7分组要求PDA计算(见本规范4.2条)。

2) A4分组(SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范)仅用于鉴定(见本规范4.4.1条)。

表3 A组电测试

 

 

 

 

规范值

 

波形

分组

序号

符号

条  件

最小

最大

单位

A1

l

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-0.5

0.8

V

 

2

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2.0

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V

 

3

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0.45

V

 

4

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2.4

V

 

5

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-10

10

μA

 

6

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-10

10

μA

 

7

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170

mA

 

A2

除T c=125℃外,参数、条件、规范值均同A1分组。

A3

除T c=-55℃外,参数、条件、规范值均同A1分组。

A4

8

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10

pF

 

9

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20

pF

 

A7

按6.2条规定,SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

A8

除T c=-55℃和125℃,均同A7分组。

A9

10

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45

 

ns

8

11

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O

 

ns

8

12

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O

 

 

ns

 

8

13

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150

 

 

ns

 

8

14

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120

ns

8

 

续表3

 

 

 

 

规范值

 

波形

分组

序号

符号

条  件

最小

最大

单位

A9

15

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220

ns

8

 

16

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5

90

 

ns

 

8

 

 

17

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

200

 

 

ns

 

9

18

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

0

 

ns

7

19

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0

 

ns

7

20

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0

 

ns

7

21

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

150

 

ns

7

22

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

 

ns

7

23

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0

 

ns

7

24

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

200

 

ns

9

25

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125

DC

ns

10

26

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60

 

ns

10

27

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

60

 

ns

10

28

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

10

29

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

100

ns

10

30

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

 

ns

10

3I

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

 

ns

10

32

 

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

 

 

ns

 

10

 

33

 

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

50

 

 

ns

 

10

 

34

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

125

ns

10

35

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120

ns

10

A10

除Tc=125℃外,参数、条件、规范值均同A9分组。

A11

除Tc=-55℃外,参数、条件、规范值均同A9分组。

 

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注:(1)R1取合适的限流电阻,SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

   (2)SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

    (3) SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

    (4)脉冲转换时间SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图3高电压(VZAF)试验电路

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老化开始置位:

    A1

    AO

    D7

    D6

    D5

    D4

    D3

    D2

    Dl

    DO

    1

    1

    0

    0

    0

    1

    0

    1

    1

    O

    0

    O

    0

    O

    0

    O

    1

    1

    1

    l

    l

    1

    0

    1

    0

    l

    O

    1

    1

    O

    O

    1

    0

    0

    O

    0

    l

    1

    1

    l

    l

    l

    1

    0

    O

    l

    O

    1

    1

    0

    1

    O

    O

    O

    O

    0

    l

    1

    l

    l

图4老化和寿命试验线路图

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图5交流测试输入/输出波形图

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

注:1)CL包括夹具电容

图6交流测试负载电路

 

 

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图7写周期时序图

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图8读周期时序图

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图9恢复时序图

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

图10时钟与门时序图

 

4质量保证规定

 

4.1抽样和检验

    若无其它规定,抽样和检验程序应按GJB 597和GJB548方法5005的规定。

4.2筛选

  在鉴定和质量一致性检验之前,全部器件应按GJB 548方法5004和表5的规定进行

筛选。

表5筛选程序

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB548的试验方法。

 

    方法和条件

 

    项目

B级器件

B1级器件

 说  明

内部目检

方法2010,试验条件B

方法2010,试验条件B

 

稳定性烘焙(不

要求终点测量)

方法1008,试验条件

C:24h, 150℃

方法1008,试验条件

C:24h, 150℃

 

温度循环

 

方法1010.试验条件C

 

方法1010,试验条件C

 

可用方法I011试验条件A替

代。

恒定加速度

 

方法2001,试验条件

E,仅Y1方向

方法2001,试验条件

D,仅Y1方向

 

目检

 

 

 

 

可在“密封”筛选后进行。引线脱落,外壳破裂、封盖脱落为失效。

中间(老化前)

电测试

Al,A7分组

 

A1,A7分组

 

由制造厂选择是否进行,。

 

老化

 

方法1015,试验条件D

或E,125 ℃,160h

方法1015,试验条件D

或E,125℃,160h

采用本规范图4所示的线路或与其等效的线路。

中间(老化后)

电测试

A1,A7分组

 

AI,A7分组

 

 

PDA计算

 

 

 

 

 

5%

 

 

 

 

 

10%

 

 

 

 

 

按A1、A7分组,若老化前未进行中间电测试,那么老化后Al、A7分组检出的所有失效数都应计入PDA。若老化前进行中间电测试,那么老化筛选前引起的失效数不计入PDA。

最终电测试

 

 

A2、A3、A8、A9、A10、All

 

 A2、A3,, A9

 

 

本项试验后,若改变器件的引线涂覆或者返工,则应再进行A1和A7分组试验。

密封

  细检漏

  粗检漏

方法1014

 

 

方法1014

 

 

 

外部目检

方法2009

方法2009

 

鉴定或质量一致

性检验的试验样

品抽取

方法5005

 3.5条

 

方法5005

 3.5条

 

 

 

4.3鉴定检验

    鉴定检验应按GJB 597第4.4条的规定,所进行的检验应符合GJB 548方法5005和

本规范A、B、C、D组检验(见本规范4.4.1~4.4.4条)的规定。

4.4质量一致性检验

    质量一致性检验应按GJB 597第4.5条和本规范的规定。所进行的检验应符合GJB 548

方法5005和本规范A、B、C、D组检验(见本规范4.4.1~4.4.4条)规定。

4.4.1 A组检验

    A组检验应按表6的规定。

    电试验要求按本规范表2的规定,各分组的电测试按本规范表3的规定。

    各分组的测试可用同一组样本进行,当所要求的样本人小超过批的大小时,允许100%

检验。

    合格判定数(C)最大为2。

表6 A组检验

 

LTPD

试    验

 

 

B级器件

 

BI级器件

A1分组

 25℃下静态测试

2

 

2

 

 A2分组

125℃下静态测试

3

 

3

 

 A3分组

-55℃下静态测试

5

 

5

 

 A4分组

25℃下的动态测试

2

 

2

 

 A7分组

25℃下的功能测试

2

 

2

 

 A8分组

最高和最低T作温度下的功能测

 

5

 

 

不要求

 

A9分组

25℃下的开关测试

2

 

2

 

 AI0分组

125℃下开关测试

3

 

不要求

 

All分组

-55℃下开关测试

5

 

不要求

 

注:①A4分组仅在初始鉴定时和工艺或设计更改后进行。

    ②A9、Al0、All分组的验证参数仅柜初始鉴定时和T艺或设计更改后进行。

4.4.2B组检验

    B组检验虑按表7的规定。

    不要求终点电测试的分组可用同一检验批中电性能不合格的器件作为样本。

表7 B组检验

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB 548的试验方法。

 

 

    试验

    方法和条件

B级和BI级器件

    样品数/(接收数)

或LTPD

 

    说  明

 B1分组

八寸

 

方法2016

 

    2/(0)

 

B2分组

抗溶性

 

方法2015

 

    4/(0)

 

B3分组

可焊性

 

 

方法2022或2003,焊

接温度245±5℃

    15

 

 

 LTPD系对引线数呵

言,但被试器件数不

应少于3个。

B4分组

内部日榆和机械检查

 

方法2014

 

   1/(0)

 

B5分组

键合强度

1)  热压焊

2)  超声焊

 

方法2011,试验条件C

或D

 

    7

 

 

 

 LTPD系对键合数而

言,但被测器件数至

少4个。

 

B8分组

1)  电测试

 

2)  静电放电灵敏度

3)  I乜测试

 

 

Al分组(见本规范表2

和表3)

GJB/Z 105

 A1分组(见本规范表2

和表3)

    15/(0)

 

 

 

 

 

仅在初始鉴定或产品

重新设计时进行。

 

 

 

 

B9分组

SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范试验

 

按本规范第4.5.3条

    15

 

附加分组。

 

 

4.4.3C组检验

C组检验应按表8的规定。

表8 C组检验

 

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB 548的试验方法。

 

 

方法和条件

样品数/(接收数)

 

试  验

B级器件

BI级器件

或LTPD

说  明

C1分组

稳态寿命

 

终点电测试

 

方法1005,试验条

件D,125℃,1000 h

 A2、A3和A8分组

 

方法1005,试验条

件D,125 ℃,1000 h

 A2, A3(仅1250C)

5

 

 

 

 

 C2分组

温度循环

 

恒定加速度

 

密封

  细榆漏

  粗榆漏

日检

 

终点电测试

 

方法1010,试验条

件C

方法2001,试验条

件E,Y1方向

方法1014

 

 

按方法1010或1011

的日检判据

A2、A3和A8

 

方法1010,试验条

件C

方法2001,试验条

件D,Y1方向

方法1014

 

 

按方法1010或1011

的目检判据

A2、A8(仅125℃)

15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 C3分组

1250C下开关测

 

不要求

 

 

A10分组

 

3

 

 

 

 C4分组

-550C开关测试

 

不要求

 

All分组

5

 

 

 

D组检验应按表9的规定。

不要求终点电测试的分组可用同一检验批中电性能不合格的器件作为样本。

表9 D组检验

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB 548的试验方法。

 

 

    方法和条件

  样品数

 

  试  验

 

    B级器件

 

    BI级器件

  (接收数)

或LTPD

    说  明

  D1分组

  尺寸

 

  方法2016

 

  方法2016

    15

 

 

  D2分组

  引线牢固性

 

密封

  细检漏

  粗检漏

 

方法2004,试验条

件B2

方法1014

 

 

 

方法2004,试验条

件B2

方法1014

 

 

    15

 

 

 

 

 

片式载体采用试验条件D

 

 

 

 

 

 D3分组

热冲击

 

温度循环

 

抗潮湿

密封

  细检漏

  粗检漏

目检

 

终点电测试

 

 

方法1011,试验条

件B,15次循环

方法1010.试验条

件C.100次循环

方法1004

方法1014

 

 

按方法1004和1010

的目检判据

A2、A8(仅125℃

 

 

方法1011,试验条

件A.15次循环

方法1010,试验条

件C,10次循环

方法1004

方法1014

 

 

按方法1004和1010

的目检判据

A2、A8(仅125 ℃)

 

    15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

做抗潮湿试验时,对片式

载体不要求引线弯曲应力

的预处理。B1级器件可用GB 4590第3,6条替代。时间:56d

可在抗潮湿试验后和密封

试验前进行。

D4分组

机械冲击

 

变频振动

 

恒定加速度

 

密封

  细检漏

  粗检漏

目检

 

终点电测试

 

方法2002,试验条

件B

方法2007,试验条

件A

方法2001.试验条

件E,Y1方向方法1014

 

 

 

按方法2002或2007

的目检判据

A2、A8(仅125℃)

 

方法2002,试验条

件A

方法2007,试验条

件A

方法2001,试验条

件D,Y1方向方法1014

 

 

 

按方法2002或2007

的目检判据

A2、A8(仅125℃)

    15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

用于D3分组的样品可用

D4分组

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

续表9

若无其它规定,表中采用的方法系指GJB 548的试验方法。

 

 

    方法和条件

  样品数/

 

  试  验

 

    B级器件

 

    BI级器件

  (接收数)

或LTPD

    说  明

D5分组

盐雾

 

密封

  细榆漏

  辑I榆漏

日检

 

 

方法1009,试验条件A

方法1014

 

 

按方法1009的目检判据

 

方法1009,试验条

件A

方法1014

 

 

按方法1009的目检

判据

    15

 

 

 

 

 

 

 

 

片式载体不要求引线弯曲

戍力的预处理。对B1级

器件,当使用方不要求

时,盐雾试验可不做。

 

 

 

D6分组

内部水汽含量

 

 

 

 

 

 

 

方法1018,100℃

时最大水汽含量为

5 000 ppm

 

 

 

 

 

 

不要求

 

 

 

 

 

 

 

3/(0)或

5/(1)

 

 

 

 

 

 

 

 

当试验3个器件…现1个

失效时,可加试两个器件

并且不失效。若第1次试

验样品(3个或5个器件)

失效,可在鉴定机构认可

的另一实验室进行第一二次试验。若试验通过,则该批应被接收。

D7分组

引线涂覆粘

附强度

 

 

方法2025

 

 

 

方法2025

 

 

    15

 

 

 

 

LTPD系对引线数而言不

适用于片式载体。

 

4.5 检验方法

    检验方法按下列规定。

4.5.1  电压和电流

    若无其它规定,所有给出的电压均以器件地端为基准。所有电流均以流入引出端的

电流为止。

4.5.2老化和寿命试验冷却程序

被试器件(DUT)在完成老化和寿命试验后,应先冷却到35 ℃,然后再去掉偏置,最后在25℃下进行电参数终点电测试。

4.5.3输入保护电路的高压(SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范)试验

    被试器件( DUT)的所有输入端(最多四个),应经受由充电到400 v的100 pF电容产生的电压脉冲。该破坏性试验应按下列规定进行:

    a.在25℃下,按表3的规定测量选定输入端的SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

    b.把试验电压(SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范)加到选作漏电流测量的同一端子上。

    按如下的顺序如图3的试验线路施加SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

1)输入(-)至SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

2)输入(+)至SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

c.  在24 h内按上述操作重复测量同一引出端的SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

如果SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范试验后,被试器件( DUT)的漏电流超过规定的规范值,则该器件视为失效。

5 交货准备

 

5.1包装要求

包装要求应按GJB 597第5.1条的规定。

 

6 说明事项

 

6.1  关于测试矢量的一般规定

用于直流参数、交流参数和功能测试的矢量表,由制造厂自行规定。

测试矢量表应保证检验电路的全部功能以及满足直流参数和交流参数测试的要求。

为了便于使用和提高测试效率,建议将欠量表分为若干段,以适应各个分组和各个类型

测试对测试矢量的要求。

6.2订货资料

采购文件应规定下列内容:

a.  完成的器件编号(见本规范1.3.1条)。

b.  需要时,对器件制造厂提供与所交付器件相应的检验批质量一致性数据的要求。

c.  需要时,对合格证书的要求。

d.  需要时,对产品或工艺更改时通知采购单位的要求。

e.  需要时,对失效分析(包括GJB 548方法5003要求的试验条件)、纠正措施和

结果提供报告的要求。

f.  对产晶保证选择的要求。

g.  需要时,对特殊载体、引线长度或引线形式的要求。

h.  对认证标志的要求。

i.  需要时,其他要求。

6.3功能说明、符号和定义

本规范所用的功能说明、符号和定义按GB 3431.1、GB 3431.2和GJB 597的规定,并作如下补充:

 

    符号

    名称

    输入,输出

    功能说明

  D7~D0

    数据

    I/O

三态双向数据总线,接系统数据总线

    CPO

    时钟0

    I

计数器O的时钟脉冲输入

    OUTO

    输出O

    0

计数器0的输出

    GATEO

    门控0

    I

计数器O的门控输入

    SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

 

 OV电源

    SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

 

 

 5V电源

   SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

  写控制

    I

 CPU写入操作期间,此输入低电平

   SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

  读控制

    I

 CPU读出操作期间,此输入低电平

   SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范

    片选

 

    I

 

输入低电平启动8254响应SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范信号,否则SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范SJ 20073-92 半导体集成电路Jμ8254型可编程定时计数器详细规范无效。

  A1、AO

 

    地址

 

    I

 

用来选择三个计数器中的一个或选择控制字寄存器以

供读写,通常接至地址总线。

    A1

    AO

    选择

    O

    O

计数器O

    0

    l

计数器l

    l

    O

计数器2

    l

    1

控制字寄存器

 

    CP2

    时钟2

    I

计数器2的时钟输入

    OUT2

    输出2

    O

计数器2的输出

    GATE2

    门控2

    l

计数器2的门控输入

    CP1

    时钟l

    I

计数器l的时钟输入

    GATE1

    门控l

    I

计数器l的门控输入

    OUT1

    输出1

    0

计数器l的输出

6.4替代性

    本规范规定的微电路,其功能可替代普通工业用器件,普通工业用器件不能替代本

规范规定的器件。

6.5操作

    MOS微处理器件的操作必须采取一定的防护措施,以避免由于静电积累引起的损坏。

虽然在芯片中已设计有输入保护电路,具有一定的抗静电能力,但还需推荐下列操作措

施:

    a.  器件应在具有导电和接地表面的工作台上操作。

    b.  试验设备和器具应接地。

    c.  测试者要通过导线接地,并尽量不触摸器件引线。

    d.  器件应存放在导电泡沫材料或容器中。

    e.  MOS器件避免使用塑料、橡胶、丝物。

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