CB T 5095.12 1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分：锡焊试验 第六篇：试验12f在机器焊接中封焊处 耐焊剂和清洁剂 L

中华人民共和国国家标准

            电子设备用机电元件

           基本试验规程及测量方法

              第12部分：锡焊试验

耐焊剂和清洁剂               idt IEC 512-12-6:1996

Electromechanical components for electronic equipment

    Basic testing procedures and measuring methods

                  Part 12: Soldering tests

        Section 6: Test 12f--Sealing against flux

      and cleaning solvents in machine soldering

1范围和目的，

    本标准规定的试验方法，在电子设备用机电元件的详细规范要求时，应给以采用。类似元件的详细规范要求时，也可以采用。

    是确立详细的标准试验方法，以评定元件封焊处在机器焊接过程中耐焊剂和清洁剂的效果。本试验结果不可以代表其他焊剂的试验结果，例如本标准中提到的树脂——降低发泡焊剂及其他焊剂和清洁方法。

2引用标准

    下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

    IEC 68-1：1988环境试验——第1部分：总则和导则

    IEC 68-2-20：1979环境试验一第2部分：试验——试验T：可焊性

3试验样品准备

    试验样品应按详细规范的规定进行预处理，接线和安装。

4试验设备

    应采用发泡焊剂预热的并具有单波或双波的典型波峰焊接机。

    注：市场有不同制造厂生产的适用于本试验的小型波峰焊机，

    发泡波应调节到与无元件的印制板试验样品接触，焊剂刚达到镀孔的上缘。

    预热温度:70℃—90℃。

    在预热结束时焊剂应是干的。

    如果要进行耐清洁剂试验，应采用清洁设备。它可以与焊接机分开的单独存在的机器，但是应在焊接后立即进行清洁处理．

5试验程序

    试验样品应按详细规范的规定放置。

5.1试验样品浸渍

    试验样品应浸渍在符合IEC 68-2-20的焊剂溶液中。

    优先采用非活性焊剂。

为了便于检验，推荐在焊剂中加入表1中的一种添加剂。

表1

    如果采用渗入表1中的一种发光添加剂的焊剂并在紫外光下检查试验样品，可能比较好评定。

5.2焊接

    焊料：优先采用IEC 68-2-20中附录B的焊料；

    焊接温度：260℃士5℃；

    锡焊时间：5s士1s。

5.3清洁剂

当详细规范要求清洁时，清洁剂应给以规定或从表2中选取。也可在详细规范中规定试验程序或从表3中选取．在表4中列出了可能的组合。

表2

表3

表4

注：×表示可能存在的组合。

5.4印制板试验样品

    印制板试验样品应按详细规范规定，最好应采用双面金属化孔的民用标准板。

    一一尺寸：lOOmm×160mm；

    ——厚度：1.5mm；

一一材料：见详细规范；

    ——基本网格：2. 50mm或2.54mm，按受试验元件所适用；

    ——孔径：按详细规范规定。

    必要时，为了适应特定元件的安装，应提供附加孔，不安装元件区的开孔可以用合适的胶带或薄箔盖住，除非详细规范另有规定，元件下面的孔应保持敞开。

6试验准备

机械焊接时，预处理前将试验样品应安装在印制板试验样品上。试验样品应在印制板上进行试验。

应采用特殊的安装方法（如果试验样品需要）。

试验样品是单个进行还是在相互同最小距离安装时进行试验，详细规范应予以规定．

7要求

7.1初始检测

    根据详细规范规定应进行至少一次电性能或机械性能测试，例如接触电阻，操作力或力矩，操作特性等．

7.2条件试验

    条件试验包括焊剂处理、预热和符合4章中规定的波峰焊接机焊接，如果规定清洁，应符合详细规范的严酷等级，在焊接后3min内应开始清洁处理，并且不允许冷却．

7.3恢复

    清洁处理后，印制板应在IEC 68-1中规定的试验的标准大气条件下存放24h。

7.4最后检测

    应进行初始检测中规定的相同测量项目。

    详细规范中应规定检测的极限值。

7.5外观检查

    试验样品在电气和机械试验后，用合适的光学方法检查试验样品的焊剂残留物，以及按详细规范规定区域的清洁剂残留物（按适用）。

    在规定区域不允许有残留物。

8需要规定的细节

详细规范要求本项试验时应规定下列细节：

a)试验样品数量；

b)试验印制板的放置（如适用）；

c)在试验样品下方孔的遮蔽和配置的规定（如适用）；

d)试验样品在印制板上的位置;

e)清洁剂和清洁程序（如适用）;

f)初始检测和最后检测的要求;

g)无焊剂和无清洁剂区域的定义（如适用）;

h)与标准试验方法有何不同之处。