SJ 20224 92 印制线路板用 阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板 详细规范
中华人民共和国电子行业军用标准
印制线路板用
阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板
详细规范
Detail specification for
epoxide woVen glass fabric copper-clad laminated
sheets of flammability resistance
for printed wiring boards
本规范所规定的印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板的全部要求由本规范
和总规范GJB××××作出规定。
1 范围
1.1 主题内容
本规范规定了印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板(GF)的性能要求、条
件处理和试验条件．
1.2适用范围
本规范适用于军用印制线路板用的阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。
1.3分类
|
覆箔板厚度mm （以基材厚度表示） |
＜0.5 |
≥0.5 |
|
铜箔质量 g/m2 |
38, 76, 114, 152, 229, 305, 610, 915, 1220, 1525 | |
2引用文件
GJB×××× 印制线路板用覆金属箔层压板总规范
3要求
3.1 性能要求、条件处理和试验条件
性能要求、条件处理和试验条件见表l规定
国防科学技术工业委员会1992- -发布 1992一一实施
SJ 20224--92
表l 性能要求和试验条件
|
性 能
|
条件处理 和 试验条件 |
要 求 |
总规范中 要求条款 |
总规范中 方法条款 | |||
|
覆箔板厚度 （以基材厚度表示） mm | |||||||
|
<0.5 |
≥0.5 | ||||||
|
1. 抗 剥 强 度 不 小 于 N/mm |
a
|
38 g/m2铜
交收态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
0.80 0,80 0.63 0,80 |
0.80 0.80 0.63 0.80 |
3.7.4
|
3.8.4 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 |
|
b
|
76咖2铜 交收态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125 ℃ A |
0.90 0.90 0.72 0.80 |
1.00 0.90 0.72 0.80 |
3.8.4 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 | ||
|
C
|
114 g/m2铜 交收态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
1.00 1.00 0.90 0.90 |
1.10 1.00 0.90 0.90 |
3.8.4 . 3.8.4.1
3.8.4.2 3.8.4.3 | ||
|
d
|
152 g/m2铜 交收态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
0.80 0.80 0.72 0.54 |
1.10 1.10 0.72 0.80 |
3.8.4 3.8.4.1
3.8.4.2
3.8.4.3 | ||
|
e
|
229 g/m"铜 交收态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
0.90 0.90 0.80 0.72 |
1.25 1.25 0.80 0.90 |
3.8.4 i 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 | ||
|
f
|
305 g/m2铜 验收状态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
1．10 1．10 0.90 0.90 |
1.44 1.44 0.90 1.25 |
|
3.8.4 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 | |
续表1
|
性 能
|
条件处理 和 试验条件 |
要 求 |
总规范中 要求条款
|
总规范中方法条款 | |||||
|
覆箔板厚度 （以基材厚度表示） mm | |||||||||
|
＜0.5 |
≥0.5 | ||||||||
|
1． 抗 剥 强 度 不 小 于 Nmm
|
g
|
610 g/m2铜 验收状态 热应力后 高温下暴露于工艺溶液后 |
A A 125℃ A |
1.44 1.44 l.lO l.lO |
2.00 2.00 1.10 1.62 |
|
3.8.4 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 | ||
|
h
|
915, 1220和 1525g/m2铜 验收状态 热应力后 高温下 暴露于工艺溶液后 |
A A 125 ℃ A |
1.62 1.62 1.25 1.25 |
2.15 2.15 1.25 2.15 |
3.8.4 3.8.4.1 3.8.4.2 3.8.4.3 | ||||
|
2．体积电阻率MΩ．Cm 室温高湿后不小于 高温高湿后不小于 高温下不小于 |
C-96/35/90 F E-24/125 |
lO5
102 |
105 10s |
3.7.5
|
4.8.3.8
| ||||
|
3．表面电阻率MΩ 室温高湿后不小于 高温高湿后不小于 高温下不小于 |
C-96/35/90 F E-24/125 |
104
105 |
104 103 |
3.7.5
|
4.8.3.8
| ||||
|
4．尺寸稳定性 mm/mm 不大于 烘后 热应力后 |
E-4/105+A E-2/50+A |
等级 |
|
3.7.6 |
4.8.3.9 | ||||
|
A |
B | ||||||||
|
0.00075 0.00075 |
0.0005 0.0005 | ||||||||
|
5．吸水性% 不小于 |
E-l/105+ des+D- 24/23
|
|
厚度 |
吸水率 |
3.7.7
|
4.8.3.10 | |||
|
0.8 1.6 2.4 2.8 6.4 |
0.80 0.35 0.25 0.20 0.13 | ||||||||
|
6．击穿电压kV （平行于板面，逐级升压） 不小于 |
D.48150+D -0.5/23 |
|
40
|
3.7.8
|
4.8.3.11
| ||||
续表l
|
性 能 |
条件处理 和 试验条件 |
要 求 |
总规范中 要求条款
|
总规范中方法条款
| ||
|
覆箔板厚度 （以基材厚度表示） mm | ||||||
|
<0.5 |
≥0.5 | |||||
|
7．击穿强度kV/mm （垂直于板面）不小于
|
D-48/50+D -0.5/23 |
30
|
|
3.7.9
|
4.8.3.12
| |
|
8．介电常数 在1 MHz下不大于 |
C.40/23/50 |
5.4 |
5.4 |
3.7.10 |
4.8.3.13
| |
|
9．介质损耗角正切 在l MHz下不大于 |
C-40123/50 |
0.035 |
0.030 | |||
|
10．Q值 在l MHz下不大于 在50 MHz下不小于 |
D-24/23
|
|
50 70 |
3.7.11
|
4.8.3.14
| |
|
11．弯曲强度MPa 纵向不小于 横向不小于 |
A A |
|
410 340 |
3.7.12
|
4.8.3.15
| |
|
12.耐电弧性 S 不小于 |
D-48/50+D -0.5/23 |
60
|
60
|
3.7.13 |
4.8.3.16 | |
|
13．燃烧性 （垂直法）
|
A及 E-24/125+ des 2) |
火焰达上标线 前熄涨火或按 有关规定 |
A级 |
B级． |
3.7.14
|
分别为 4.8.3.17.1 4.8.3.17.2 |
|
FVl |
FV0 | |||||
注：l）见GJB第4.7.1.4.2及表27
2)试验条件E-24/125+des仅适用于厚度为0.5mm和更厚的试样．
3.2内标志
当有要求时，内标志应为红色。
附加说明：
本规范由中国电子工业总公司提出。
本规范由机械电子工业部电子标准化研究所归口．
本规范由机械电子工业部电子标准化研究所和国营七四厂起草．
本规范主要起草人：童晓明、朱宏峤。
计划项目代号：科工委计划代号：90152
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