中华人民共和国电子行业军用标准
半导体集成电路
JT541LS247型LS--TTL电路BCD--
七段译码器/驱动器
详细规范
Semiconductor integrated circuits
Detail specification for type JT54LS247 BCD-to-seven segment
decoders/drivers of LS-TTL
1范围
1.1主题内容
本规范规定了半导体集成电路JT54LS247 BCD-七段译码器/驱动器(以下简称器件)的详细要求。
1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。
1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形式分类。
1.3.1器件编号器件编号应按GJB 597(微电路总规范)第3.6.2条的规定。
1.3.1.1器件型号
器件型号如下:
器件型号 |
器件名称 |
JT54LS247 |
BCD一七段译码器/驱动器 |
1.3.1.2器件等级
级。1.3.1.3封装形式
封装形式按GB7092(半导体集成电路外形尺寸).的规定。
封装形式如下:
SJ 50597/15--94
类 型 |
外形代号 |
C |
C20P3(陶瓷无引线片武载体封装) |
D |
'Dt6S0(陶瓷双列封装) |
F |
F16X2(陶瓷扁平封装) |
H |
HI6X2(陶瓷熔封扁平封装) |
J |
Jl6S3<陶瓷熔封双列封装) |
1.4绝对最大额定值
绝对最大额定值如下:
|
|
数 值 |
| |
项 目
|
符 号
|
最 小 |
最 大 |
单 位
|
电源电压 |
|
-0.5 |
7 |
V |
输入电压 |
|
-1.5 |
7 |
V |
输出电流 |
|
|
200 |
mA |
输出截止态电流 |
|
|
1 |
mA |
贮存温度 |
|
- 65 |
150 |
℃ |
引线焊接温度(lOS) |
|
|
300 |
℃ |
结 温 |
|
|
175 |
℃ |
功 耗 |
|
|
65 |
mA |
1.5推荐工柞条件
推荐工作条件如下:
|
|
数 值 |
| ||
硬 日
|
符 号
|
最 小 |
最 大 |
单 位
| |
电源电压 |
|
4.5 |
5.5 |
V | |
输入高电平电压 |
|
2 |
|
V | |
输入低电平电压 |
|
|
0.7 |
V | |
榆dj高电平电流 |
BI/RBO |
|
|
- 50 |
uA |
输出低电平电流 |
BI/RBO |
|
|
L6 |
mA |
输出截止态电压 |
Ya~Yg |
|
|
15 |
V |
输出导通态电流 |
Ya~Yg |
|
|
12 |
mA |
.工作环境温度 |
|
- 55 |
125 |
℃ |
2引用文件
GB 2431.1-82 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
GB 3431.2-86 毕导体集成电路文字符号引出端功能符号
GB 3439-82 率镑体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
GB 4590 - 84 半导体集成电路机械和气候试验方法
GB 4728.12 - 87电气图用图形符号二进制逻辑单元
GB 7092 - 86 半导体集成电路外形尺寸
GJB 548 - 88 微电子器件试验方法和程序
GJB 597 - 88 微电路总规范
GJB 1649 电子产品防静电放电控制大纲
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB 597和本规范的规定。
本规范规定的B.级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项日和要求不同于B级。
3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸按GJB 597和本规范的规定。
3.2.1逻辑符号、逻辑图和引出端排列:
逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。逻辑符号、逻辑图符合GB 4728,
的规定。引出端排列为俯视图。
逻辑符号
引出端排列
3.2.2功能表
功能袭如下:
十进制或功能表 |
输入 |
/ |
输出 |
字形 |
|
a b c d e f g |
| ||
0 |
H H L L L L |
H |
L L L L L L L | |
1 |
H X L L L H |
H |
OFF L L OFF OFF OFF OFF | |
2 |
H X L L H L |
H |
L L OFF L L OFF L | |
3 |
H X L H H H |
H |
L L L L OFF OFF L | |
4 |
H X L H L L |
H |
OFF L L OFF OFF L OFF | |
5 |
H X L H L H |
H |
L OFF L L OFF L L | |
6 |
H X L H H L |
H |
L OFF L L L L L | |
7 |
H X L L H H |
H |
L L L L L L L | |
8 |
H X H L L L |
H |
L L L L OFF L L | |
9 |
H X H L L H |
H |
OFF OFF L L OFF OFF L | |
10 |
H X H L H L |
H |
OFF OFF OFF L OFF OFF L | |
11 |
H X H H H H |
H |
OFF OFF L L OFF OFF L | |
12 |
H X H H L L |
H |
OFF L OFF OFF OFF L L | |
13 |
H X H H L H |
H |
L OFF OFF L OFF L L | |
14 |
H X H H H L |
H |
OFF OFF OFF L L L L | |
15 |
H X H H H H |
H |
OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF | |
消隐 脉冲消隐 灯测试 |
X X X X X X H L L L L L L X X X X X |
L L H |
OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF L L L L L L L |
|
3.2.3电路图
造厂在鉴定前应将电路图提交给鉴定机构。各制造厂的电路图由鉴定机构存档备查。
3.2.4封装形式
封装形式应按本规范第1.3,1.3条的规定。
3.3引线材料和涂覆
引线材料和涂覆应按GJB 597第3.5.6条的规定。
3.4电特性
电特性应符合本规范表l的规定。
表1电特性
|
|
条 件 |
规蓖值 |
| ||||
特 性
|
符号
|
(若无其他规定.= - 55~十125℃) |
最小 |
最大 |
单位
| |||
辅出高电平电压
|
|
Vcc =4.5V. =2V =-50uA =0.7V |
BI/RBO |
2.4
|
|
V
| ||
输出低电平电压
|
|
Vcc =4.5V. =2V =1.6mA =0.7V |
BI/RBO |
|
0.4
|
V
| ||
输入钳位电压 |
Vcc =4.5V, = -18mA |
|
-1.5 |
V | ||||
输入高电平电流 |
Vcc =5.5V, =2.7V |
|
20 |
止 | ||||
输入低电平电流 |
|
Vcc =4.5V, = -18mA |
除BI/RBO外 |
|
-0.4 |
| ||
BI/RBO |
|
-1.2 |
trlA
| |||||
最大输入电压时输入电流 |
Vcc =4.5V |
|
O.1 |
mA | ||||
输出截止态电流
|
|
Vcc =4.5V. =2V =15V =0.7V |
Ya~Yg |
|
250
|
小
| ||
输出导通态电压
|
|
Vcc =4.5V. =2V =12mA =0.7V |
Ya~Yg |
|
0.4
|
V
| ||
电源电流 |
Vcc =5.5V.输人接4.5V.输出开路 |
|
13 |
mA | ||||
|
Vcc =5V = 15pF
=665 |
|
|
125 |
| |||
|
到输出端
|
|
125 | |||||
传输延迟时间
|
到输出端 |
|
125
|
ns
| ||||
|
|
125 | ||||||
3.5 电试验要求
器件的电试验要求应为本规范表2所规定的有关分组。各个分组的电测试按袁3的规
定。
表2电试验要求
|
分 组 (见表3) | |
项 目
|
B级器件 |
Bl圾器件 |
中间(老化前)电测试 |
A1 |
A1 |
中间(老化后)电测试 |
A1 |
A1 |
最终电测试 |
A2., A3,A7, A9 |
A2, A3, A7, A9 |
A组试验要求 |
A1, A2, A3, A7, A9, A10, A11 |
A1, A2.A3, A7. A9 |
C组终点电测试 |
A1, A2.A3 |
A1.A2.A3 |
C组检验增加的分组 |
不要求 |
AlO.A11 |
D组终点电澍试 |
A1,A2,A3 |
A1,A2,A3 |
拄:1)谈分组要求PDA计算(见本规范4.2条)。
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