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SJ T 10268 91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1405次
SJ T 10268 91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器
 

中华人民共和国电子工业行业标准

电子元器件详细规范

半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

Detail specification for electronic components

Semiconductor integrated circuit-CF255 type low power operational amplifier

(可供认证用)

    本标准规定了半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器质量评定的全部内容。

    本标准符合GB 4589.1《半导体器件分立器件和集成电路总规范》和GB/TI2750《半导体集成电路分规范(不包括混合电路)》的要求。

中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。

 


中华人民共和国机械电子工业部

    IECQ

评定器件质量的依据:

GB 4589.1《半导体器件  分立器件和集成

电路总规范》

GB/T 12750《半导体集成电路分规范(不包

括混合电路)》

 

 

SJ/T 10268-91

 

 

CF253型低功耗运算放大器详细规范

订货资料:见本规范第7章。

1机械说明

    外形依据:GB 7092《半导体集成电路外

形尺寸》。

    外形图:按GB 7092

 2  简要说明

    双极型集成特殊运算放大器

    半导体材料:硅

封装:空封

电原理图:见本规范第11章。

品种:

 

 

型         环境

             温

             度

封装       号

形式

80℃

(C)

-55~125℃

(M)

黑瓷直插(J)

CF714CJ

CF714MJ

金属圆壳(T)

CF714CT

CF714MT

 

 

 

    T型

5.6.1条及5.6.2条

    J型

5.4条及5.4.1条中JO8S2

引出端排列:

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

    引出端符号名称:见本规范第11章。

    标志:按GB 4589.1第2.5条及本规范第6章。

3 质量评定类别

II    IIIA  IIIB   IIIC

参考数据:

PD=3.3mW(含偏置电阻,最大值)

    按本规范鉴定合格的器件,其有关制造厂的资料,可在现行合格产品目录中查到。

 

4极限位(绝对最大额定值)

若无其它规定,适用于全工作温度范围。

条款号

 

参    数

 

符号

 

数    值

单位

 

 

最小

 

最大

4.1

电源电压

VS

±18

V

4.2

允许功耗

PD

500

mW

4.3

差模输入电压

VIO

±30

V

4.4

共模输入电压

VIC

±l5D

V

4.5

工作温度范围

C

Tamb

-20

80

E

-40

85

M

-55

125

4.6

贮存温度范围

Tstg

-65

150

 注:1)电源电压为±l5V时之值。

5电工作条件和电特性

电特性的检验要求见本规范第8章。

5.1  电工作条件

若无其它规定,适用于全工作温度范围。

条款号

 

参    数

 

符号

 

数    值

单位

 

最小

最大

5.1.1

电源电压

VS

±3

±l5

V

5.1.2   

外偏置电阻(接V+

RDJ

0.2

1.0

5.1.5

补偿电容

CC

30

pF

5.2常温电特性

Tamb=25℃

条款号

 

特性和条件

 

符号

 

规  范  值

单位

 

试验

 

 

最小

 

典型

 

最大

 

5.2.1

 

输入失调电压

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

VIC=0 VO=0 RI=50Ω

VIO

 

 

1.0

 

 

5.0

 

 

mV

 

 

A3

 

 

 

5.2.2

 

输入失调电压

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

VIC=0 VO=0 RI=20kΩ

IIO

 

 

4

 

 

50

 

 

nA

 

 

A3

 

 

续表

条款号

 

特性和条件

 

符号

 

规  范  值

单位

 

试验

 

 

最小

 

典型

 

最大

 

5.2.3

 

输入偏置电流

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

VIC=0 VO=0 RI=20kΩ

IIB

 

 

20

 

 

100

 

nA

 

 

A3

 

 

 

5.2.4

 

输入电阻

 

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩ

RID

 

 

1

 

 

6

 

 

 

 

C2a

 

 

 

5.2.5

 

开环电压增益

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

RI=2KωVO=±10V

AVD

 

 

90

 

 

110

 

 

dB

 

 

A3

 

 

 

5.2.6

 

电源电流D

 

VS =±15V  RBI =1 MΩ

IS

 

 

40

 

 

80

 

 

μA

 

 

A3

 

 

5.2.7

 

输出峰-峰电压

RBI =1 MΩCc=30pF

RL≥2kQ

VS =±15V

VOPP

 

±lO

±13.5

V

 

A3

 

VS =±3V

 

±1.5

 

 

5.2.8

 

共模抑制比

VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

VO=±10V

 

KCMR

 

 

80

 

 

100

 

 

dB

 

 

A3

 

 

 

5.2.9

 

电源电压抑制比

VS =±15VΔVS =±2V RBI =1 MΩ

CC=30pF

KSVR

 

 

80

 

 

100

 

 

dB

 

 

A3

 

 

注:1)运算放大器消耗的总电流为放大器电源电流和流过偏置电阻RBI中的电流之和。

5.3 全温电特性

C:20℃≤Tamb≤+80℃;E:-40℃≤Tamb≤+85℃;M:-55℃≤Tamb≤+125℃。

条款号

    特性和条件

符号

    规  范  值

单位

试验

    CF253C

CF253E,CF253M

  最小

  典型

  最大

  最小

  典型

  最大

 

 

  5.3.1

  输入失调电压

  VS =±3~±15V  RBI =1 MΩCC=30pF

VIC=0 VO=0 RI=50kΩ

  VIO

 

 

  1.0

 

 

  5.0

 

 

  1.0

 

 

  6.O

 

 

  mV

 

 

 

 A3a/A3b

 

 

 5.3.2

  输入失调电流 VS =±15V  RBI =1 MΩCC=30pF VIC=0 VO=0 RI=20kΩ

  IIO

 

    4

 

    80

 

    4

 

  100

 

  nA

 

  A3a/A3b

续表

条款号

特性和条件

符号

规  范  值

单位

试验

CF253C

CF253E、CF253M

最小

典型

最大

最小

典型

最大

 

 

5.5.5

 

 

输入偏置电流

R=20kΩVS =±15V  RBI =1 MΩCC=30pF VIC=0V VO=0V

IIB

 

 

 

 

20

 

 

 

 

120

 

 

 

 

20

 

 

 

 

125

 

 

 

 

nA

 

 

 

 

 

A3a/A3b

 

 

 

 

5.5.4

 

 

开环电压增益

VS =±15V  RBI =1 MΩCC=30pF RI=20 kΩVO=±10V

AVD

 

 

 

 

86

 

 

 

 

110

 

 

 

 

84

 

 

 

 

110

 

 

 

 

dB

 

 

 

 

 

A3a/A3b

 

 

 

    6标志

    器件上的标志示倒:

    a.  J型

    SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

    若受器件尺寸限制时,允许将“检验批识别代码”、“质量评定类别”标在器件背面。

b.        T型

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

    若在管壳侧面打印,则将器件正放,从“引出端识别标志”起按逆时针方向依次标志:制造单位商标、型号、认证合格标志、检验批识别代码、质量评定类别。

7订货资料

    若无其它规定,订购器件至少需要下列资料。

    a.  产品型号;

    b.  详细规范编号;

    c.  质量评定类别;

    d.  其它。

8试验条件和检验要求

抽样要求:根据采用的质量评定类别,按GB/T 12750第9章的有关规定。

A组检验的抽样要求

分  组

AQL

II类

II类

IL

AQL

IL

AQL

A1

II

O.65

0.65

A3

II

0.15

0.15

A3a

S4

1.0

S4

1.O

A3b

S4

1.O

S4

1.0

B组、C组和D组检验的抽样要求

分  组

LTPD

Ⅱ类

 

Ⅱ  类

 

A

 

B

 

C

B1

15

15

15

15

C1

20

20

20

20

C2a

15

15

15

15

C3

15

15

15

15

B4 C4

10

10

10

10

B5

10

10

10

10

C6

20

20

20

20

C7

15

1.5

15

15

B8 C8

10

5

7

10

C9

15

5

7

15

C11

20

20

20

20

D8

lO

5

7

10

A组——逐批

全部试验均为非破坏性的(见GB 4589.1第3.6.6条)

 

检验或试验

 

 

 

引用标准

 

 

条  件

若无其它规定,Tamb=25℃

 

(见GB 4589.1第4章)

 

检验要求

规范值

 

A1分组

外部目检

 

 

GB 4589.1

第4.2.1.1条

 

 

标志清晰,表面无损伤和气孔

 

A3分组

25℃下的静态

特性

 

 

 

 

GB 3442《半导

体集成电路运

算(电压)放大

嚣测试方法的

基本原理》

 

按本规范5.2.1至5.2.3条。

5.2.5至5.2.9条

 

 

 

 

按本规范5.2.1至5.2.3条。

5.2.5至5.2.9条

 

 

 

A3a分组

最高工作温度

下的静态特性

 

 

GB 3442

 

 

 

Tamb按本规范4.5条规定的最

大值。

条件:按本规范5.3条

 

 

 

按本规范5.3条

A3b分组

最低工作温度

下的静态特性

 

 

GB 3442

 

 

 

Tamb按本规范4.5条规定的最

小值。

条件:按本规范5.3条

 

 

 

按本规范5.3条

B组——逐批

标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589.1第3.6.6条)

 

    检验或试验

 

 

    引用标准

 

    条  件

  若无其它规定,Tamb=25℃

  (见GB 4589.1第4章)

检验要求

  规范值

 

B1分组

尺寸

 

 

GB 4589.1第4.2.2条及附

录B

 

 

按_本规范第1章

 

B4分组

可焊性

 

 

 

GB 4590《半导体集成电路

机械和气候试验方法》

第2.5条

 

按方法b(槽焊法)

 

 

 

按2.5.6条

 

 

B5分组

温度快建变化

随后进行:

 

GB 4590第3.1条

 

 

温度按本规范第4.6条规定

循环次数:.10次t1= 5min

 

 

B组——逐批(续)

 

检验或试验

 

 

 

引用标准

 

 

条  件

若无其它规定,Tamb =25℃

(见GB 4589.1第4章)

 

检验要求

规范值

 

电测量

密封:细检漏

粗检漏

 

GB 4590第3.12条

G8 4590第3.13条

同A3分组恢复2h

按规定

按规定

同A3分组

 

 

B8分组

电耐久性

(168h)

最后测量

(同A3分组)

测试参数:

VIO

IIO

IIS

AVD

IS

VOPP

KCMR

KSVR

 

GB/T 12750

第12.3条

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Tamb按本规范4.5条规定的

最大值,试验线路见10.3条

 

同A3分组×

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.1 ×USLD

1.5×USL

1.3 ×USL

O.9×LSLD

l.3×USL

O.9×LSL

O.9×LSL

O.9×LSL

其余同A3分组

CRRL分组

就B4、B5和B8分组提供计数检查结果。

 

注:1)USL=规范的上限值;LSL=规范的下限值。

C组——周期

标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589.1第3.6.6条)

 

检验或试验

 

 

 

引用标准

 

 

条  件

若无其它规定,Tamb=25℃

 

(见GB 4589.1第4章)

 

检验要求

规范值

 

C1分组

尺寸

 

 

GB 4589.1第4.2.2条

及附录B

 

 

按本规范第1章

 

C2a分组

环境温度下的电特性

 

按本规范第5.2.4条

 

按本规范5.2.4条

 

C3分组

引线强度

拉力(D)

弯曲(D)

 

 

GB 4590第2.1条

GB 4590第2.2条

 

 

外加力的值按2.1条表1

外加力的值按2.2条表2

 

 

按2.1.5条

无损伤

C组——周期(续)

 

检验或试验

 

 

 

引用标准

 

 

条  件

著无其它规定,Tamb=25℃

 

(见GB 4589.1第4章)

 

检验要求

规范值

 

C4分组

耐焊接热(D)

 

最后测量

(同A3分组)

 

GB 4590

第2.6条

 

 

 

按方法1(260℃槽焊)

 

 

同A3分组

 

 

 

 

同A3分组

C6分组D

稳态加速度(D)

(空封器件)

最后测量

(同A3分组)

 

GB 4590

第2.10条

 

 

 

 

加速度:按规定

 

同A3分组

 

 

 

 

同A3分组

C7分组

稳态湿热(D)

 

最后测量

(同A3分组)

 

GB ,1590

第3.6条

 

 

 

 

严格度D:时间56d

 

同A3分组

 

 

 

 

同A3分组

C8分组

电耐久性(1 00 0h)

 

最后测量

(同B8分组)

 

OB/T 12750

第12.3条

 

 

 

同B8分组

 

 

同B8分组

 

 

 

 

同B8分组

C9分组

高温贮存(D)

最后测量

(同A3分组)

 

GB 4590

第30 3条

 

 

 

温度150℃ 时间:1000h

同A3分组

 

 

 

同A3分组

C11分组

标志耐久性

 

 

 

GB 4590

第4.3条

 

 

 

按GB 4590第4.3.2条,方

法1

 

 

按GB 4590第4.3.2

CRRL分组

就C2a、C3、C4、C6、C7、C8、C9和C11分组提供计数榆查结果。

注:1)连续三次通过后,周期可放宽为一年一次.

9 D组

D组检验应在鉴定批准之后立即开始进行,其后每年进行一次。

 

 

    检验或试验

 

 

 

    引用标准

 

 

    务  件

    若无其它规定,Tamb=25℃

 

    (见GB 4589.1第4章)

 

  检验要求

    规范值

 

D8分组

电耐久性(D)

 

 

 

最后测量

(同B8分组)

 

GB/T12750

第12.3条

 

 

 

 

 

I类:2000h

 I类:3000h

其它同JI8分组

 

同B8分组

 

 

 

 

 

 

同B8分组

10附加资料

10.1  引用GB 3442的特性测试

参  数

测  试  方法

VIO

GB 3442第2.1条

αVIO

GB 3442第2.2条

IIO

GB 3442第2.3条

IIB

GB 3442第2.5条

IS

OB 3442第2.6条

VOPP

GB 3442第2.14条

KSVR

GB 3442第2.11条

KCMR

GB 3442第2.8条

RID

GB 3442第2.12条

AVD

GB 3442第2.7条

10.2特性曲线

  最大允许功耗的温度限制曲线

  SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

 

10.3  电耐久性试验线路

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

10.4设计参考资料

 

条款号

特性和条件

符号

规  范  值

单位

CF253C

CF253E,CF253M

最小

典型

最大

最小

典型

最大

10.4.1

输入失调电压温度系数

αVIO

3

3

μV/℃

 

11型号说明

11.1 电原理图

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

 

11.2典型连接图

 

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

11.3引出端符号名称

引出端符号

名  称

引出端符号

名  称

COMP1

补偿l

BI

偏置

IN-

反相输入

OUT

输出

IN+

同相输入

V+

正电源

V-

负电源

COMPz

补偿2


附录入

筛选

(补充件)

II类器件:生产厂自行规定筛选条件。

III类器件:筛选项目和条件如下:

SJ/T 10268-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器

注:1)不适用于非空封器件。

1405
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