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SJ 20787 2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1115次
SJ 20787 2000 半导体桥式整流器热阻测试方法
 

中华人民共和国电子行业军用标准

半导体桥式整流器热阻测试方法

Measurment method for thermal resistane

of semiconductor bridge rectifleres

    1  范围

    1.1主题内容

    本标准规定了半导体桥式整流器稳态热阻的测试方法。

    1.2适用范围

    本标准适用于单相和三相半导体桥式整流器稳态热阻的测试。

    1.3应用指南

    在给出的测试条件下,使电流交替流过单相或三相桥式整流器的单臂。整流桥在稳

 态电流尼条件下工作,当为计算热阻而取得读数时,应中断每个单臂的电流。

引用文件

    GJB 128A--97半导体分立器件试验方法

    3  定义

    本标准采用GJB 128A的定义。

3.1参数符号

    本测试方法所用的参数符合如下:

    a.c:对结温敏感的被测器件的正向偏置结电压。对于桥式整流器,应加到各个单臂(即一个交流对一个直流引出端);

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:在SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法和室温下的正向电压:

100℃下的正向电压:

    d.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:在SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法和最大额定值SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的计算正向电压;

    e.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:施加加热功率以前,在SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法和额定壳温下的初始SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法值;

    f.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法.:施加额定电流温度稳定之后,在SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法和额定壳温下的最后SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法值;

    g.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:由被测器件施加加热功率而使温度敏感参数SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法值的变化,以V为位:

    h.  SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:由被测器件施加如而引起的最大正向电压:

    i.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:施加到被测器件的额定平均电流:

    j.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:测量SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法时,加至正向偏置温度敏感二极管结的测量电流:

    k. TCVF:在SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法肼刚定值下,与SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法相关的咋的电压温度系数,以V/K为单位;

    i.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:被测器件的结温:

    m. SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:由施加SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法引起的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的变化;

    n.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶踪迹时间:

    o.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:当N等于l、2、3或4时,测量SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的基准壳温:

    p.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:从器件结至确定的基准点(即引线或环境)的热阻,以K/W表示:

    q.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:从器件结至确定的管壳外表面基准点的热阻,以K/W表示。

4   一般要求

测试的一般要求应符合G]B 128A的第4章。

5   详细要求

5.1 测试设备

    本测试所要求的设备如下,电路配置按图l和图2:

    反向并联二极管

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

   SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法电表的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法/SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

测量SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法时,读数的单臂号与SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的极性、S2的位置的相互关系如下:

               读数的

    SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法 S2   单臂号

    +     A     2

    +     B     3

-     B     4

-     A     1

洼:①所有电压测量虑使引线(开尔文连接)直接连到整流桥的引出端。

    ②调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法使图3所示的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s,并被明确地确定。SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法典型值是10V(峰值).具有寄生感性元件的整流桥必须调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法,以便在感性振铃下沉之后,使图图3上SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s.

图l  单相整流桥

 

反向并联二极管

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

 

测量SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法时,读数的单臂号与SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的极性、S2的位置的相互关系如下:

                     读数的                       读数的

   SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法   S2   S3    单臂号   SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法  S2  S3    单臂号

    +      A    A      l         -    A    B    2

    +      B    A      3         -    B    B    4

    +      C    A      5         -    C    B    6

注:①所有电压测量应使引线(开尔文连接)直接连到整流桥的引出端.

    ②调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法使图3所示的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s,并被明确地确定。SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法典型值是10V(峰值)。具有寄生感性元件的整流桥必须调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法,以便在感性振铃下沉之后,使图3上SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s.

图2   三相整流桥

5. 1.1  50 Hz正弦波交流电源(Ac)或其它波形(如方波)的电源,该电源能够调整到SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的设计值,并能施加被测器件要求的‰值。在为温度稳定和测量所需的整个时间内,电流源的误差应能保持在设计电流的±2%之内。

5.1.2施加SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的恒流源,恒流源应具有足够的电压范围,以充分导通被测二极管单臂的结。

5.1.3具有超过SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法极限值的反向并联快恢复二极管,以便在备单臂之间的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法转换期间使SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法与大电流源隔离。

5.1.4在有效时耐间隔内(当反向并联二极管不导通时),能够精确地进行SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法测量并具有mV分辨率的电压测麓电路。

5.2测试方法

    参见图l和图2单相和三相整流桥式试验电路,测试步骤如下:

    a.  断开开关K1,被测器件处于20~30℃(温度T1)范闱内,在电流SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法下读取各单臂电压SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法。在温度T1基础上将器件温度升高100℃(温度T2),允许将器件稳定,直到结温处T2。在电流SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法下读取各单臂的电压SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:按下式计算各单臂的TCVF。

    TCVF=-(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法-SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)/100℃

    按下式计算SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法为最大额定值下SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的预期值。

   SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法=SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法+〔(TCVF)×(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)〕

    根据各单臂的读数确定平均TCVF和TCVF的标准偏差。如果标准偏差小于或等于

TCVF平均值的3%,所有器件可以使用TCVF.如果标准偏差大于TCVF平均值的3%,

确定整流桥特性时应使用它们各自的值。

    b.  当器件处于环境温度T2(由SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法决定的管壳温度)时,在每个单臂读取SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

    c.  闭合开关S1之后,调整电源和负载电阻,以获得最大额定值SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法 (SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法,或SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法,取决于选择的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法额定值),并重新调整所选额定值的壳温。允许器件达到稳定的结温。(见

f3的注1)。

    d.  按与步骤a和b相同的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法 (±1%)下测量各单臂的电压SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法(见图3)(为测量

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法所使用的仪器必须有足够的分辨率,使读数误差在2 mV或2%以内)。

    注:如果单臂的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法大于SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法,则SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法低于SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法·

此处不读数

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法完整的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法与t曲线

垂直线2 V/每格

水平线2ms/每格

注:SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法"台阶轨迹”是当反向并联二极管在电路中简短地交替截止时所提供的(在交流试验条件下,各个整流桥单臂的每个冷却循环期间,交流电流通过零点).

 

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法局部的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法与t曲线

垂直线5或lO mV/每格

水平线20或50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法 S/每格

注:①当SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法为正时,所示极性适用,当SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法为负时.应将将轨迹颠倒。

  ②调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法.使图3所示的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s,并被明确地确定.SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法典型值足10V(峰值).具有寄生感性元件的整流桥必须调整SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法.以便在感性振铃下沉之后,使图3 I上

SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法台阶(SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)为l00±50 SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法s

图3示波器显示

    e.  测量各单臂的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

    f.  按下式计算热阻:

    1.计算△SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法=SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法-SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法(对各单臂):

    2.计算△SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法=SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法(见注1);

    3.计算全桥的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法:

   SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法=SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

 

式中:△SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法是所有单臂的平均值,SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法是所有单臂的平均值,SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法是全桥的整流输出电流,

    见注2、3和4。

    注:1)如果加电时使壳温保持在T4,轻微的超过T3,对步骤f.2成使用校正的

   △SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法)=△SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法-(T4-T3)

    2)步骤f.3为整流桥给的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法.对单相桥每个单臂SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的平均值是单相桥的4倍.是三相桥的6倍(见注3).

    3)如有要求,各个单臂的SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法可根据△SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法的各个值计算。

    4)耗散功枣人约为SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法×2SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法。.

6 说明事项

    详细规范中席规定下列测试条件:

    SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

    SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

    SJ 20787-2000 半导体桥式整流器热阻测试方法

f (若不同于50 Hz).

附加说明:

本标准由中国电子技术标准化研究所归口。

本标准由中国电子技术标准化研究所负责起草。

本规范主要起草人:王长福顾振球  易本健。

计划项日代号:B81015。

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