3CD 251型、3CD 252型、3CD 451型
PNP硅高压低频大功率三极管
1本标准适用于耗散功率为7.5W的3 CD251型、3CD252型、3CD451型PNP硅三重扩散、外延基区、单扩散等工艺的高压低频大功率三极管(以下简称三极管)。
三极管除应符合本标准规定外,还应符合SJ 614—73《半导体三极管总技术条件》的规定。
2本标准采用的参数符号一般符合SJ 1400--78《半导体器件参数符号》的规定,并补充如下符号。
——集电极一发射极(基极开路时)的维持电压;V——集电极一发射极(基极一发射极接电阻时)的维持电压。
3三极管的外形结构和尺寸应符合SJ 139--78《半导体三极管外形尺寸》的规定。
4 三极管的参数应符合本标准8.1和8.2条的要求。其测量方法应符合SJ 300~314--72《半导体三极管测试方法》的规定。本标准参数规范表中的电参数除注明外,均以管壳温度Tc为25℃时为准。
5环境试验后,三极管的集电极一基极电压V、集电极一发射极电压V、发射极一基极电压V应符合本标准8.1条的规定。其中V、V不许降档;电流放大系数h的相对变化应不超过±35%。
6功率试验和高温贮存试验后,三极管应符合本标准8.1和8.2条的规定。集电极一基极电压V,集电极一发射极电压V、发射极一基极电压V应符合要求,其中V、V不许降档;反向电流I不超过规范值的2倍;饱和压降不超过规范值的1.2倍;电流放大系数h的相对变化应不超过±35%。
7生产单位在产品目录(或说明书)中提供以下特性曲线:
a. 安全工作区(包括直流、脉冲宽度为ls、100ms、10 ms、1ms等)曲线,
b. 热循环特性曲线;
c.P一T的关系曲线,
d.h—T的关系曲线(Tc为- 55、25、100℃时)’
e. I一V的关系曲线;
f. -V 的关系曲线(Tc为25℃时),
g. Ic-- V的关系曲线。
8 3 CD251型、3 CD252型、3 CD451型PNP硅高压低频大功率三极管参数规范见表l、表2。
8.1三极管的最大极限值见表l。
表l
参 数
|
电 压 分 档 |
计量单位 | ||||
A |
B |
C
|
D
|
E
| ||
V |
- 20 |
- 40 |
- BO |
- 80 |
- 100 |
V |
V |
- 20 |
- 40 |
- 60 |
- 80 |
- 100 |
V |
V |
-4 |
-4 |
-4 |
-4 |
-4 |
V |
I |
- 1 |
A | ||||
P(Tc= 25℃) |
7.5 |
W | ||||
|
150(金属封装),125(塑料封装) |
℃ | ||||
|
- 55~十150(金属封装),-40~+125(塑料封装) |
℃ |
注:I为h=5时的集电极直流电流。
8.2 三极管的电特性见表2。
参数 |
测试条件 |
分档 |
单位 |
实验 类别 |
外形 | ||||||||||||
V |
V |
Ic |
Ib |
A |
B |
C |
D |
E | |||||||||
V |
V |
A |
A |
min |
max |
Min |
Max |
Min |
Max |
Min |
Max |
Min |
max | ||||
ICEO |
V |
|
|
0 |
|
-0.5 |
|
-0.5 |
|
-1 |
|
-1 |
|
-1 |
mA |
JS |
3CD251F—2 型铜底座、 3CD252 F—6 型铁底座 3CD451S-6型 塑料封装 |
ICEO1(T=100℃) |
-70 |
|
|
0 |
|
-5 |
|
-5 |
|
|
|
|
|
|
mA |
C | |
-120 |
|
|
0 |
|
|
|
|
|
-5 |
|
-5 |
|
-5 | ||||
|
-4 |
|
|
|
-0.5 |
|
-0.5 |
|
-0.5 |
|
-0.5 |
|
-0.5 |
mA |
JS | ||
|
|
-0.03 |
0 |
-120 |
|
-150 |
|
-200 |
|
-250 |
|
-300 |
|
V |
JS | ||
(R=50Ω) |
|
|
-0.03 |
|
-120 |
|
-150 |
|
-200 |
|
-250 |
|
-300 |
|
V |
JS | |
-5 |
|
-0.2 |
|
红 橙 黄 蓝 紫 灰 15~30,25~50,40~80,70~140,120~240,>240 |
|
JS | |||||||||||
(=-55°C) |
-5 |
|
-0.2 |
|
/3 |
|
C | ||||||||||
|
|
-0.2 |
-0.02 |
|
-1.2 |
|
-1.2 |
|
-1.2 |
|
-1.2 |
|
-1.2 |
V |
JS | ||
|
|
-0.2 |
-0.02 |
|
-1.5 |
|
-1.5 |
|
-1.5 |
|
-1.5 |
|
-1.5 |
V |
JS | ||
=1MHz |
-5 |
|
-0.1 |
|
3 |
|
3 |
|
3 |
|
3 |
|
3 |
|
MHz |
C | |
=1s或直流 |
>|-30| |
|
|
|
① |
|
| ||||||||||
= 0.9 |
② | ||||||||||||||||
(金属封装) |
-10 |
|
-0.25 |
|
|
16.6 |
|
16.6 |
|
16.6 |
|
16.6 |
|
16.6 |
°C/W |
C | |
(塑料封装) |
-10 |
|
-0.25 |
|
|
13.3 |
|
13.3 |
|
13.3 |
|
13.3 |
|
13.3 |
°C/W | ||
功率 实验条件 |
75°C(金属封装) |
=-20V =-0.23V |
|
| |||||||||||||
=75°C(塑料封装) |
=-20A =-0.20A |
注:①B档以上的器件第一个测试点的V选在P与线的焦点处,V×> P.
②B档以上的器件第二个测试点的V>0.9 V,此点不应发生二次击穿。
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