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SJ 2906 88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:1219次
SJ 2906 88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路
 

中华人民共和国电子工业业部部标准

电子元器件详细规范

厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

中华人民共和国电子工业部

 

评定器件质量的依据

GB8976《膜集成电路和混合膜集成电路总规范》

Sj2906—88

CHM7103高压限制电路详细规范

订货资料:见本规范第7章

1机械说明

外形图:见本规范第9.1条

安装:用锡焊

标志:按GB8976第2.6条和本规范第6章

2简要说明

厚膜混合集成电路

封装:光敏阻焊漆涂覆后滴保护胶

应用:用于彩色电视机过电压保护

3质量评定水平M

 


4极限值

条款号

参数名称

符号

数值

单位

最小

最大

4.1

输入电压

V1

——

200

V

4.2

动作电压

VD

——

138

V

4.3

功耗

PD

——

0.39

W

4.4

工作温度

TSTG

-10

60

4.5

贮存温度

TATG

-25

85

 

6标志

器件上标志的标法示例.

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7订货资料

a.器件名称及型号;

b.详细规范号;

c.质盘评定水平;

d.电路功能;

e.其它。

8试验条件和检验要求

若无其它规定,本章引用文件指GB8975

 


A组和B组

分组

评定水平M

检查水平IL

AQL

A1

2.5

A2

1

B1

S3

2.5

B2

S4

1

C组和D组

分组

评定水平M

P(周期:月)

n(样本大小)

C(合格判定数)

C1

6

8

1

C2

6

8

1

2

C3

12

8

1

C4

12

8

1

C11

12

4

1

D1

6

13

1

D2

12

8

1

D11

12

4

1

 

A组一一一逐批

所有试验均为非破坏性的

检验或试验

引用文见条款号

条件 若无其他规定Tamb=25℃(见GB8976第4.2条)

检验要求规范值

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

4.3.2

按本规范附录A1

按本规范附录A1

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4.4.11

按本规范第5章,第10.3条

按本规范第5章

  

B组一一一逐批

所有试验均为非破坏性的

检验或试验

引用文件条款号

条件 若无其他规定Tamb=25℃(见GB8976第4.2条)

检验要求规范值

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

4.5.10.1

按4.5.10.1

按4.5.10.1

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4.3.3

用通用或专用量具检验

按本规范9.1条

 

C组——周期

标有(D)的试验为破坏性的

检验或试验

引用文间条款号

条件 若无其他规定Tamb=25℃(见GB8976第4.2条)

检验要求规范值

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

4.4.11

温度本规范附录4.4条

同A2分组

取样电压为0.600±0.150V

 

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

4.4.11

 

 

 

4.4.11

 

同A2分组

见本规范附录A2

 

见本规范附录A3

同A2分组

 

同A2分组

见本规范附录A2

 

见本规范附录A3

同A2分组

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

4.4.11

4.5.8.3

 

 

4.5.3

4.4.11

 

同A2分组

按4.5.8.3

 

 

按4.5.3条件1

加电

时间:21d

 

同A2分组

 

 

同A2分组

同A1分组

 

 

同A1、A2分组

 

 

 

同A2分组

 

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

4.4.11

 

 

4.4.11

 

同A2分组

按4.5.1温度:85±2℃

时间:21d

 

同A2分组

 

 

同A2分组

 

同A1、A2分组

 

同A2分组

 

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

4.1.11

 

 

 

4.1.11

 

同A2分组

见本规范附录A7

见本规范附录A8

 

同A2分组

同A2分组

见本规范附录A4

见本规范附录A5

 

同A2分组

D组---周期

标有(D)的试验为破坏性的

检验或试验

引用文间条款号

条件 若无其他规定Tamb=25℃(见GB8976第4.2条)

检验要求规范值

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

4.4.11

4.5.14

 

 

 

4.4.11

 

同A2分组

按4.5.14温度:60±2℃

加电:

时间:1000h

 

同A2分组

 

同A2分组

同A1、A2分组

 

 

 

同A2分组

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4.4.11

4.5.12.1

 

 

4.5.12.3

 

 

 

 

 

 

 

 

4.4.11

 

 

同A2分组

按4.5.12.1

静拉力:20N

时间:10±1S

数量:3根

按4.5.12.3

方法1静拉力:20N

时间:10±1S

数量:3根

 

见本规范附录A6

 

见本规范附录A7

按本规范附录A8

同A2分组

 

同A2分组

同A1分组

 

 

 

同A1分组

 

 

 

 

见本规范附录A6

 

见本规范附录A7

按本规范附录A8

同A2分组

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

 

4.4.11

 

 

 

4.4.11

 

同A2分组

见本规范附录A9

见本规范附录A10

见本规范附录A11

 

同A2分组

 

同A2分组

见本规范附录A9

见本规范附录A10

见本规范附录A11

 

同A2分组

9外形图

9.1外型尺寸

 

SJ 2906-88 电子元器件详细规范 厚膜混合集成电路CM7103高压限制电路

 

9.2引出端名称符号

 

引出端序号

符号

名称

1

VB GND

接地

2

INV

帧输入

3

OUTTRI

触发输出

4

DIV

分压端

5

INH

行输入

10附加资料

10.1电路图

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10.2元器件参数

位号

名称和型号

数量

备注

R1

电阻器R—0.5—28.4kΩ±5%

1

 

R2

R—0.125—3.9kΩ

1

 

R3

R—0.125—2.6Kω±0.6%

1

 

V1

稳压管参照BS62

1

11.3±0.6V

 

10.3测试和测试路线

 

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附录A

试验方法

(补充件)

Al外部目检

条件:目检或用3倍以上放大镜检。

检验要求及规范值:要求标志清晰,产品无裂痕,漆层不脱落,焊接不能有虚焊、漏焊;外引线不得歪斜、断裂、松动脱落(符合标准样品)。

A2振动

条件:在试验样品距引线根部2mm处用专用夹具或按装焊接实装配在线路板上,装上振动台进行试验,振幅2mm(峰一峰值),频率20Hz,垂直和水平2个方向各振2h。

检验要求及规范值:仍能满足本规范A1分组的规定。

A3跌落

条件:试验样品以任意方向,跌落在2㎜厚聚氯乙烯铺设的混凝土地面上或枫木台面上,跌落3次,落差1m。

检验要求及规范值。仍能满足本规范A1、A2分组的规定.

A4周期湿热

条件:试验样品按本规范10.3条接线,置于交变湿热箱内,按下图所示的要求和顺序进行试验(a、b、d、e、g、i阶段相对湿度90%~96%;c,f阶段相对湿度80%~96%,h阶段任意),循环1Q次。

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检验要求及规范值:仍能满足本规范A1分组的规定。

A5高压蒸汽

条件:试验样品置于2×105Pa的高压锅内,隔水蒸煮8h,恢复时间大于4h,在24h内测完。

检验要求及规范值:仍能满足本规范A1、A2分组的规定。

A6扭转

条件:试验样品的外引线,用手或扁咀钳距引线根部6±0.5mm处扭转360°为l圈,扭转时间为5±ls,再以同样条件反方向扭转2圈,数量3根。

检验要求及规范值:仍能满足本规范AI、A2分组的规定。

A7开关

条件:试验样品按本规范10.3条接线,切换电源,开20s,关60s为1次,5000次开关试验。

检验要求及规范值:仍能满足本规范AI、A2分组的规定。

附加说明

本标准由电子工业部标准化所提出,

本标准由上海无线电六厂负责起草。

本标准主要起草人;李其善。

1219
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