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SJ Z 3200 1989 电子工业典型焊接工艺 铜波导手工火焰银钎焊

时间:2012-5-28 14:42:50 作者:标准吧 来源:SJ 阅读:404次
SJ Z 3200 1989 电子工业典型焊接工艺 铜波导手工火焰银钎焊
 

中华人民共和国电子工业部指导性技术文件

电子工业典型焊接工艺

铜波导手工火焰银钎焊

SJ/Z 3200-89

l主题内容与适用范围

1.1主题内容

  本文件规定了电子工业常用的铜及铜合金波导器件的手工火焰银钎焊的设备、工艺

过程、材料及质量检验.

1.2适用范圈

  本文件适用于钎焊铜及铜合金.

2引用标准

  SJ 1164钎焊、封接代号及标注方法附录:银钎缝的表面质量分类及技术条件

3钎焊设备与工具

    a.全套火焰钎焊设备;

    b.钎焊工作台;

    c.通用及专用焊接夹具;

    d.供预热用的电阻沪;

    e.带抽风装置的清洗槽;

    f.干燥箱;

4钎焊材料

4.1钎料

  本文件推荐优先选用下列银基钎料(见表1).

  允许使用丝状、箔状,粉状、膏状钎料及预成形钎料.

  

表1银纤料化学成分

    牌  号

 

    化学成分(%)

 

    Ag

 

    Cn

 

    Zn

 

    Cd

 

    Ni

 

    Sn

 BAg72Cu

 71.O~73.0

  余量

 

 

 

 

Bag50CuZn

49.0~51.0

 33.0~35.O

 14.~18.0

 

 

 

BAg45CuZn

44.0~46.0

29.O~31.0

23.0~27.O

 

 

   

BAg40CuZnCdNi

 39.0~41.0

 15.5~16.5

 17.3~18.5

 25.1~26.5

 0.1~0.3

 

BAg56CuZnSn

 55.0~57.0

 21.0~23.O

 15.0~19.0

 

 

 4.5~5.5

 

表l银钎衬化学成分

    牌  号

 

 

    化学成分(%)

杂质总数

(%)

    参考值

Li

 

 AL

 

Mn

 

固相线温度(%)

液相线温度(℃)

  钎焊温度(℃)

BAg72Cu

 

 

 

≤0.15

 

    779

    779

  770~900

BAg5OCuZn

 

 

 

    690

    775

  775~870

BAg45CuZn

 

 

 

 665

    745

745~845

BAg40CuZnCdNi            

 

 

 

    595

 605

605~705

BAg56CuZnSn

 

  一

 

 

    620

    650

  650~760

 

4.2钎剂

  在优先使用商品钎剂的前题下,可根据需要选用表2钎剂的配方.

表2

序号

 

    化学成分(%重量)

 

 

Na2B407

 

 H3B03

 

  KF

 

 KBF4

 

H3P04

 

LiCL

 

 CaF2

 

 B203

  配合使用的钎料

 

  l

 

 

  60

 

  40

 

   

 

 

 

 

BAg72Cu

BAg45CuZn

  2

    15

    45

    40

 

 

 

 

 

 BAg45CuZn

  3

 

    50

    50

 

 

 

 

 

BAg40CuZnCdNi

  4

 

    40

    60

   

 

 

 

BAg40CuZnCdNi

 

  5

 

    38

 

38

 

14

    10

 

 

 

BAg45CuZn

BAg40CuZnCdNi

  6

 

 

    38

 

    38

 

     14

 

 

    IO

 

 

BAg45CuZn

BAg45CuZnCdNi

 

  7

 

    30

 

1   30

 

 

    40

 

 

 

 

BAg45CuZn

BAg72Cu

 

  8

 

    30

 

     30

 

    40

 

 

 

 

 

BAg45Cu

BAg72Cu

 

 

4.2.1,钎剂配制

    自行配制钎剂水溶液时,应将容器清洗干净.然后.将各成分按比例放置于容器

中,再放入适量的水,加热煮沸呈胶状或乳胶状液体.

4.2.2已被污染的钎剂不得使用.

4.2.3使用后,须将钎剂瓶密封后保存,防止吸潮.

 

5钎焊工艺过程

 

5.1钎焊前清洗

5.1.1为了保证钎焊质量,待钎焊的零件表面必须按下列要求及步骤进行清洗.

  a.在除油槽内进行除油污处理;

  b.冷水冲洗;

  c.在除氧化皮槽内进行除氧化皮处理;

  d.冷水冲洗;

  c.热水冲洗:

  f.烘千.

5.1.1.1在除氧化皮清洗槽内清洗零件时应特别谨慎,防止零件过腐蚀.

5.1.1.2已清洗的零件应在24h内钎焊完.在待钎焊过程中,若零件又被弄脏,应重新

清洗后再钎焊.

5.1.2本工艺推荐使用下列清洗剂及清洗液配方.

    a.除油清洗液:金属常温清洗剂.或lkg水中含有209氢氧化钠(工业纯).1009

硫酸钾(工业纯),1009磷酸钠(工业纯)之水溶液.并盛于耐腐蚀材料制做的槽中,溶液

温度为60"- 80℃.

    b.除氧化皮清洗液:lkg水中含有509铬酸钾(工业纯),lOOml硫酸(工业纯),

509硝酸(工业纯).之水溶液,并盛于耐腐蚀材料制做的槽中.

5,2钎焊前准备

5;2.1操作者必须认真消化组件装配图和工艺文件,明确钎缝技术要求,装配好的组

件必须经检验人员检验合格后方可进行钎焊.

5.2.2不等间隙的角度及其深度应由间隙大小和加工余量而定.推荐角度范围为6~

15。.推荐装配间隙为0.03.-- O.08mm.不等间隙深度为l~2mm.具体尺寸参见附

录:典型的钎缝装配和焊后加工量.

5.2.3对不同的搭接宽度(钎料的穿透距离).应该有不同的间隙,宽度越大,间隙越

大.

5.2.4用通用或专用工装夹具按图纸进行装配。

5.2.5钎焊用的夹具应防止变形及与钎料粘连.如:可用经退火处理的铸铁等材料制造。

5.2.6对于具有较大的内应力,高精度要求的组件,焊前应进行去应力处理. 

5.2.7对于转角、凸台等焊后难以修正,且不允许钎料流人过多的组件,应在被限制面上涂敷一层糊状石墨或采取其它止流措施.

5.2.8  当同一组件上有多个零件、密集钎缝时,应考虑钎焊的先后次序.使用不同

熔点的钎料,应涂敷相应的钎剂.先钎焊的钎缝,应使用熔点较高的钎料.

5.3钎焊

5.3.1涂敷钎剂

    将预装的钎焊组件拆开,在钎缝部位均匀涂布一层钎剂.

5.3.2钎缝处应进行均匀预热.过大或过复杂的组件应放在电阻炉中预热.

5.3.3填充钎料

    a.加热组件至钎料熔点以上时,才充许填加钎料.不允许用火焰直接吹熔到加热

不足的钎缝上.

    b.为了减小钎焊缺陷,应使加钎料的方向最有利于钎料漫流和排除钎剂.

    c.当钎缝有尖角时,应先在尖角处加钎料,以防止尖角处缺陷集中.

    d.在一条钎缝中,只能从一面加钎料.

    e.法兰、管子接头,应在机械加工面加钎料.

5.4冷却

    停止加热后,钎焊件应自然冷却到钎料凝固,不允许用水急冷.

5.5钎焊后清洗

    将组件放入10~20%的柠檬酸溶液中煮洗,清洗时间视组件大小,形状复杂程

度、残留钎剂量和溶液的新旧程度而定,浸泡0.5~lh左右.然后,冷水冲洗、热水冲

洗、烘干.

6钎焊后的质量检验

6.1组件在钎焊后,必须按设计文件要求检查装配质量和接头外观质量,不允许有钎

料堆积、漏焊,气孔、局部烧熔、夹渣等缺陷.

6.2所有零件上应无钎剂残渣.

6.3对加工后钎缝表面有致密性要求的组件,应根据设计要求按SJ 1164.

7钎焊接头缺陷的修复

7.1当钎缝质量不符合质量要求时,允许按下列要求进行补焊.

7.1.1将钎缝缺陷用刮刀清除,仔细去除残留的钎剂及污物后再进行补焊.

7.1.2在精加工后才发现的缺陷或一般补焊方法不易修补的缺陷.可以用导电粘接剂

粘补.

7.2清洗

    按5.5规定清洗.

7.3焊后检验

    按6规定检验.

8.安全技术

8.1获得气焊工操作合格证的人员方可操作气体火焰钎焊设备.

8.2进行钎焊操作时应穿工作服、戴工作帽、手套和有色防护镜.工作服上不得油

污.

8.3装炭化钙(电石)的圆筒应放在通风、干燥的房屋内.应用铜制工具启开电石桶盖,

以防止因火花引起爆炸.用毕后将盖子盖好,盖子上应留有气孔,防止因电石吸水逸出

乙炔气体使桶内气体压力升高引起危险.

8.4禁止把电石粉装入乙炔发生器.

8.s严禁在乙炔发生器附近吸烟和使用明火来检查装好的发生器上乙炔进入开关的情

况.

8.6氧气瓶应放在距焊接工作处3—5m以外的地方.在运送氧气瓶时不能碰撞,工作

时应紧固于竖直位置.严禁有油的物质接近氧气瓶,应用专用板手启闭氧气瓶开关.

8.7焊接处应光线充足,通风良好.工作台上应安装强制通风罩,工作场地应注意清

洁卫生和防尘.

8.8每支焊炬上都应有单独的回火防止器.

8.9清洁设备的加热器,,不得有水或酸流人,以免将电阻丝腐蚀或发生触电事故.

&lO酸洗操作者.应戴口罩和耐酸手套,穿耐酸服,操作时应注意安全,防止被酸灼

伤.

附录A

典型的钎缝装配和焊后加工量

(参考件)

表A1

    接头种类

    法兰接头

    钎缝形式

    缝宽b=3~4mm

    钎缝装配间隙δ(mm)

0.03~O.08mm

    不等同踪

 

    角度α(度)

    6~10°

    深度S(mm)

    1.Omm

    钎后加工余量g(mm)

    <0.5mm

 

SJ/Z 3200-1989 电子工业典型焊接工艺 铜波导手工火焰银钎焊

图A 1

 

 

 

表A2

    接头种类

    镶人式管接头或圆管—波导接头(图A2、图A 3)

    钎缝形式(mm)

镶人< 2mm

镶入< 5mm

镶入<15mm

缝宽> 20mm

    钎缝装配间踪δ(mm)

O.02~O.03mm

O.03~O.05mm

O.05~O.08mm

  O.O5mm

    不等间隙

 

    角度α(度)

  6~10°

  6~10°

  10~15°

  lO~15°

  深度S(mm)

    1mm

    2mm

    2mm

    2mm

    钎后允许加工余量g(mm)

  <0.5mm

   <O.5mm

     <lmm

    <1mm

 

注:①L×b 28.5mm×1.26mm,23mm×lOmm的波导管法兰接头具有Lxb 3mm×4mm的宽.

    ②Lx b 72mm×34mm,的波导管法兰接头具有L×b 1Omm×15mm的缝宽SJ/Z 3200-1989 电子工业典型焊接工艺 铜波导手工火焰银钎焊

                 图A2                                      图A3

 

 

附加说明:

本文件由中国电子技术标准化研究所提出

本文件由机械电子工业部工艺研究所,第十四研究所起草

本文件主要起草人曹海燕、崔殿享,温亚海.

 

404
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