中华人民共和国电子行业军用标准
半导体集成电路
JC40106型CMOS反相器(有斯密特触发器)对50597130--1995
详细规范
Semiconductor integrated circuits
Detail specification for t3,Pe JC40106
CMOS hex inverting schmitt triggers
1范围
1.1主题内容
本规范规定了半导体集成电路JC40106型CMOS反相器(有斯密特触发器)(以下简称器件)的详细要求。
1.2适用范围
本规范适用于器件的研制、生产和采购。
1.3分类
本规范给出的器件按器件型号、器件等级和封装形式分类。
1.3.1器件编号
器件编号应按OJB 597《微电路总规范》第3.6,2的规定。
1.3.1.1器件型号器件型号如下:
器件型号 |
器件名称 |
JC 40106 |
六反相器(有斯密特触发器) |
1.3.1.2器件等级 ’
器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的Bl级。
1.3.1.3封装形式
封装形式按GB/T 7092(半导体集成电路外形尺寸>的规定。
封装形式如下:
类型 |
外型代号 |
D |
D14S3 |
F |
F14X2 |
H |
H14X2 |
J |
J14S3 |
1.4 绝对最大额定值
绝对最大额定值如下:
|
|
数 值 |
| |
项 目
|
符 号
|
最 小 |
最 大 |
单 位
|
|
VDO |
-0.5 |
18 |
V |
电源电压
|
Vcc |
-0.5 |
18 | |
输人电压 |
Vt |
-0,5 |
VDD+0.5 |
V |
输入电流 |
|It| |
- |
10 |
mA |
功耗 ‘ |
PD |
- |
200 |
mW |
贮存温度范围 |
Tstg |
- 65 |
175 |
℃ |
引线耐焊接温度(lOs) |
Th |
- |
300 |
℃ |
结温 |
TJ |
- |
175 |
℃ |
1,5推荐工作条件
推荐工作条件如下;
|
|
数 值 |
| |
项 目
|
符 号
|
最 小 |
最 大 |
单 位
|
电源电压 |
VDO |
3 |
15 |
V |
工作环境温度 |
TA |
-55 |
125 |
℃ |
2引用文件
GB 3431.1--82 半导体集成电路文字符号 电参数文字符号
GB 3431.2--86 半导体集成电路文字符号 引出端功能符号
GB 3439--82 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理
GB3834--83 半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理
GB 4590--84 半导体集成电路机械和气候试验方法
GB4728.12--85 电气图用图形符号二进制逻辑单元
.GB/T 7092--93 半导体集成电路外形尺寸
GJB 548--88 微电子器件试验方法和程序
GJB 597--88 微电路总规范
GJB 1649--93 电子产品防静电放电控制大婀
3要求
3.1详细要求
各项要求应按GJB 597和本规范的规定。
本规范规定的Bl级器件仅在产品保证规定的筛选、鉴定和质量一致性检验的某些项目和要求上不同于B级。
3.2设计、结构和外形尺寸
设计、结构和外形尺寸应符合GIB 597和本规范的规定。
3.2.1逻辑符号、逻辑图和引出端排列
逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符台图l的规定。引出端排列为俯视图。逻辑符号符合GB 4728.12的规定。
逻辑符号 引出端排列 逻辑图
D、F、H、J型
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