印制板组装件装联技术要求 SJ/T 10565-1994
Acceptability technical requirements ofprinted board asselllbly
l、主题内容与适用范围
本标准规定了印制板组装件装联技术要求。本标准适用于单面板、双面板及多层印制板
的装联,不适用于表面安装元器件的装联。
2、引用标准
GB 4677.22 印制板金属化孔镀层厚度测试方法微电阻
GB 9491
SJ 2925
QJ 165
印制板表面离子污染测试方法
锡焊用液态焊剂<松香基)
电视接收机用元器件的引线及导线成形要求
电子电气产品安装技术条件
3.技术要求
3.1一般要求
3.1.1装联的环境应清洁,通风良好,保持一定的温度和湿度。3.1.2印制板组装件装联时所使用的印制板、元器件、材料和辅助材料等,经检验符合
有关防静电标准规定后方能使用。
3.1.3对于静电敏感元器件、组件在贮存、加工、传递、装联和包装等全过程中,均应
符合有关防静电技术标准的规定。
3.1.4元器件引线、导线的预加工应符合SJ2925和QJ165及有关技术文件的规定。
3.2安装要求
3.2.1安装时应保证元器件上的标识易于识别。
3.2.2元器件引线、导线在端子上采用钩形安装时,其弯绕角度应不小于180℃,不大
于270℃。
3.2.3耗散功率为IW或大于IW的元器件不得与印制板相接触,应采用相应的散热措
施后再行安装。
3. 2.4用于连接元器件的金属结构件(如铆钉、焊片、托架)。应按技术文件规定安装
在印制板上。安装后应牢固,不得松动和歪斜。
3.2.5当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时,可采用裸铜线穿过孔弯成“S型”
使之面的导电图形相接触,但裸铜线的尾端应不超出焊区边缘0.7mm。
3.2.6当元器件引线需要折弯时,折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行,紧贴
焊盘,拆弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围。
3.2.7对于采用单孔、多孔接线端子安装元器件或连接线时,应穿过接线端子孔进行连接。当多个接线端子在用导线连续连接时,其导线应从第一个端子至最末端子以相同方式进行连接。3.2.8凡不宜采用波峰焊接或其它自动化焊接工艺的元器件,一般暂不装入印制板,
待焊接后再行补装。
3.3连接要求
3.3.1经焊接后印制板表面不得有斑点、裂纹、气泡、炭化、发白等现象,铜箔及敷形
涂覆层不得脱落。
3.3.2元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上,其表面不允许有损伤,连接件
不得松动。
3.3.3焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。
3.3.4导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度,一般为1.0-1.5mm.
3.3.5焊点的表面应光洁且应包围引线3600,焊料适量,最多不得超出焊盘外缘,最
少不应少于焊盘面积的80%。金属化孔的焊点焊料,最少时其透锡面凹进量不允许大于板
厚的25%。
3.3.6焊点应无针孔、气泡、裂纹、挂锡、拉尖、桥接、偏焊、虚焊、漏焊等缺陷,其
图示详见附录
3.3.7对于铆接、绕接、压接等连接的质量要求,应符合有关标准或技术文件的规定。
3.4印制板组装件的清洁度
印制板焊接后,根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗。
3.4.1需要清洗时,可采用气相清洗、超声波清洗、毛刷清洗和水清洗等方法
3.4.2清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物。
3.4.3印制板组装件的清洁度测试按GB4677.22及有关规定进行
4装联质量检验
4.1印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测,印制板上的元器件不得有错
装、漏装、错连和歪斜等弊病,并应符合有关技术文件的规定。
4.2焊点质量通常采用目测方法检验。在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构
检验或采用X光、超声、激光等方法检验。焊点质量应符合3.3.5和3.3.6条的要求。
4.3印制板组装件绝缘电阻检验可按GB 9491中第5.10条规定进行,也可通过测量最
终清洗的清洗液电阻率间接测定。
附录A焊点图例(参考件)
A1合格焊点
A1.1一般焊点的高度(以单面板焊点为例)
附加说明:
本标准由电子工业部标准化研究所归口。
本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。
本标准由江苏省电子工业综合研究所、电子工业部标准化研究所、国营南京无线电厂、
天津通讯广播公司、国营南京有线电厂、电子工业部工艺研究所等单位负责起草。
本标准主要起草人;游余狄、李善贞、吕秀兰、马克莉、牛云芬、骆在铭,李成华。
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