SJ T 10245 91 复合微波介质基片

中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准

复合微波介质基片

                                                     SJ/T 10245--91

Microwave composite dielectric substrate

 

1            主题内容与适用范围

 

    本标准规定了复合微波介质基片的产品分类，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输、贮存等．

    本标准适用于用无机材料或矿物材料与工程塑料复合而成的应用于通讯、导航、雷达等微波领域的微波集成电路用基片．

 

2   引用标准

    GB 1033    塑料比重试验方法

    GB 4721    印制电路用覆铜箔层压板通用规则

    GB 4722    印制电路用覆铜箔层压板试验方法

    GB 5597    固体电介质微波复介电常数的测试方法

GB/T 12636  微波介质基片复介电常数带状线测试方法

 

2            产品分类

 

    复合微波介质基片包括不覆铜、单面或双面覆铜，由铜箔和绝缘基材组成的基片材料．其分类见表1．

表1

产品牌号	全    称	简  称
TP Te- 1 TP-2	复合微波介质基片 复合微波介质单面覆铜箔基片 复合微波介质双面覆锕箔基片	纯介质片 单面基片 双面基片

 

4技术要求及试验方法

 

4，1外观

的面积内，不允许多于5个且为总面积不超过0.03mm的不穿透针孔．

中华人民共和国机械电子工业部1991-05-28       批准1991-12-01实施

 

   按GB 4722中的第17章进行测量。

4.2尺寸及公差

4.2.1  长宽尺寸及公差

    长宽尺寸及公差如表2表示。

                                    表2                                  mm

规格号	l	2	3	4	5	6
长     宽	50     30	50     40	80     40	100     60	120     100	150     150
尺寸公差	≤士0. 10				≤士0.15

    用精度优于0. 02ram的游标卡尺测量。

4.2.2厚度及公差

    厚度及公差如表3所示。

                                  表3                               mm

厚  度		0.5	0.8	1．O	1.2	1.5	2．O
公差	一级     二级	士0. 02     士0. 03	土0. 02     土0.04	土0.03     士0. 05	土0. 05     士0. 07	士0. 06     士0. 08	士0. 07     士0. 10

 

   按GB 4722中的第21章进行检测。

4.3机械性能

4.3.1翘曲度

    基片双面有铜箔时。≤0.002 l/h(mm)；

    单面覆铜或无铜箔时；≤0.004 l/h(mm)。

    l为基片长度．h为厚度，

    试验方法按GB 4722的第12章。

4.3.2抗剥离强度

    常    态：6～8N/cm；

    交变湿热:4--6N/cm。

    按GB 4722中第14章进行试验．

4.3.3抗震、抗冲击

    抗震:采用加速度为50g、振幅lcm进行振动试验。

    抗冲击:采用加速度为lOOg，振幅3cm进行振动试验．

    经试验应无破损现象。

4.3.4基片应能经受剪切、冲孔、钻孔、车、铣、刨、磨削等机械加工（进刀速度不宜快；钻大孔时，先钻小孔再扩孔）。

    冲孔试验按GB 4722的第16章进行，冲剪达5级。

4.4物理、电气性能

4.4.1物理、电气性能指标及其试验方法见表4。

 

5   检验规则

 

5.1 复合微波介质基片必须保证质量，用户有权按本标准规定的技术要求和试验方法对收到的产品进行验收．

表4物理、电气性能及其试验方法

编号	指标名称	试验方法	单位	指标数值
1	密  度	GB 1033	g/cm	(1.07---3.1)士2%
2	吸水率	GB 4722第24章	%	<0. 02
3	介电常数的温度系数	室温至150℃测介电常数	×i0	<200
4	耐浸焊性	GB 4722第14章	N/cm	浸焊后抗剥强度4～6
5	使用温度		℃	--100--120
6	收缩率	GB 472Z第19章	%	<0．02
7	表面绝缘电阻	GB 4722第5章	Ω	常  态：≥1×10 交变湿热：≥l×10
8	体积电阻	GB 4722第5章	Ω.cm	常  态l≥l×10 交变湿热。≥l×10
9	插销间电阻	GB 4722第10章	Ω	常    态：≥1×1 交变湿热t≥1×10
10	表面抗电强度	GB 4722第1l章	kV/mm	常    态：≥1.5 交变湿热：≥1.2
11	介电常数()	GB 5597 GB/T 12636		（3.0--16) 士2.5%
12	介质损耗角正切值	GB 5597 GB/T 12636		≤3.0×10

5.2验收试验的抽样方案和验收标准由供需双方商定。

5.3用户如对产品质量有异议，应在收货30天内依据验收试验报告，向生产厂提出交涉．

6   标志、包装、运输及贮存

 标志、包装、运输及贮存应符合GB 4721中的规定．

 每块基片用电容器纸包好，再用聚乙烯薄膜袋封装。袋内有产品质量合格证，注明：产品名称、规格、介电常数、介质损耗角正切、使用温度、检验结果及制造日期。

将封装好的基片按外型尺寸大小叠放成堆（每堆数量不超过20块）存放在干燥清洁的库房内。

可以用任何运输工具运输，运输时需将基片装入扁木箱中，防止受潮、受热和其它机械损伤。

附加说明：本标准由机械电子工业部提出。

本标准由中国科学院地球化学研究所、机械电子工业部电子标准化研究所负责起草。

本标准主要起草人：赖兆生、王玉功、冯俊明．

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