中华人民共和国电子行业标准
录像机用3CG1321型(2SB.1321 - TA)
小功率晶体管及其同类产品 sJ/Z 9170-- 1995
认定 规 范
1范围
本规范规定了录像机用3CG1321型(2SB1321 - TA)小功率晶体管的技术要求,适用于录像机用的质量认定。
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 .
GB 4589.1——89 半导体器件 分立器件和集成电路总规范
GB 12560——90 半导体器件 分立器件分规范
GB 4937——85 半导体器件分立器件机械和气候试验方法
GB 4938——85 半导体器件分立器件接收和可靠性
GB 4587——84 双极型晶体管测试方法
SJ/Z 9168——1995 录像机用半导体分立器件认定通用规范
3定义
本章无条文。
4分类与命名
本章无条文。
5要求
5.1外形图及尺寸(见图1)
1995-12-14批准 1995-12-14实施
5.2极限参数
参数 |
VCBO |
VCEO |
VEBO |
IC |
ICP |
PCM |
TJ |
Tatg |
单位 |
V |
V |
V |
A |
A |
mW |
℃ |
℃ |
规格值 |
-30 |
-25 |
-7 |
-0.6 |
-l |
600 |
150 |
- 55~+150 |
5.3电特性(Tamb=25℃)
参数 |
单位 |
条 件 |
典型值 |
极限值 | |
最 小 |
最大 | ||||
V(BR)CBO |
V |
IC= 10uA,IE=O |
|
-30 |
|
V(BR)CEO |
V |
IC= 2mA,IB=O |
|
-26 |
|
V(BR)EBO |
V |
IE= 10uA,IC=O |
|
-7 |
|
I)CBO |
uA |
VCB = -20V IE=O |
|
|
-0.1 |
ICEO |
uA |
VCE = -20V IB=O |
|
|
-1 |
hFE1 |
|
VCE = -10V IC=-10mA |
160 |
85 |
340 |
hFE2 |
|
VCE = -10V IC=-500mA |
90 |
40 |
|
hCEsat |
V |
IC=-300mA, IB=-30mA |
-0.35 |
_ |
-0.6 |
Cob |
pF |
VCB = -10V,IB=O, f=1MHz |
6 |
|
15 |
fT |
MHz |
VCB=-10V, IE=-1OmA, f=200MHz |
200 |
|
|
6试验方法
按SJ/Z 9168—1995的规定。
7检验规则
按SJ/Z 9168—1995表l的规定。
8标志、包装、运输、贮存及编带
8.1 标志、包装、运输、贮存应符合SJ/Z 9168--1995中8.1和8.2的规定。
8.2编带规格见图2
图2
名称 |
符号 |
尺寸 |
名称 |
符号 |
尺寸 |
产品顶宽 |
A1 |
6.9±0.1 |
带宽 |
W |
18.0+0.1-0.5 |
产品高 |
A |
3.5±0.1 |
贴带宽 |
W0 |
6.0±0.5 |
产品宽 |
T |
2.5±0.1 |
导向孔位置 |
W1 |
9.0±0.5 |
引线宽 |
d |
0.45+0.1-0.05 |
贴带偏移 |
W2 |
0.5max |
产品间隔 |
P |
12.7±0.5 |
产品下限位置 |
H |
19.0±0.5 |
导向孔间隔 |
PO |
12.7±0.2 |
产品上限位置 |
H1 |
25.0max |
导向孔位置 |
PZ |
6.35±0.4 |
导向孔直径 |
D0 |
∮4.0±0.2 |
引线间隔 |
F |
5.0+0.6-0.2 |
带总厚 |
t |
0.7±0.2 |
F1-F2 |
0±0.3 | ||||
产品倾斜 |
⊿h |
0±1.0 |
引线厚 |
d1 |
0.45+0.1-0.05 |
产品倾斜 |
⊿C |
0±1.0 |
粘贴引线长 |
I |
2.0min |
注:累计间距±1mm/20个间隔 |
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