SJ2267 82军用电子设备机械电气装配通用技术要求

 

中华人民共和国电子工业部部标准

  

    本标准仅规定了军用电子设备机械，电气装配工艺的基本技术要求，是军用电子设备设计．制造及制订企业标准的依据．

  1总则

    1.1装配应保证实物与电原理图、逻辑图、装配图、接线图和工艺文件一致．所有材料、机械和电气零部件以及工艺的更改代替，必须经规定程序批准．

    1.2提交装配的所有材料，机械和电气零部件，外购件均应符合现行标准和设计文件要求，凡标有有效期的，超过有效期者，皮重新送检并经批准后才能使用．

    1,3应根据设备的精密程度和装配零部件的特点，对装配场地的环境条件及操作方法提出相应的要求，不允许在装配过程中对被装配件造成任何损坏和降低其性能．

2机械装配的一般要求

  2.1机械零部件装配前必须清洁．进行清洁处理后，对活动零件应重新干燥和润滑。对非金属材料制成的零部件，清洗所用溶剂不应影响零件表面质量和造成形变．

  2.2在装配前．对工作时易产生不应有振动的旋转零部件，应按技术要求进行动平

衡检查．

  2.3相同的机械零部件应具有互换性．也允许装配过程中按工艺文件的规定进行修

配调整．

  2.4只有存图纸有规定时才允许对外购件进行补充加工．

  2.5机械零部件在装配过程中不允许产生裂纹，凹陷，压伤等可能影响设备性能的其他损伤．因装配原因涂复层有局部损伤时，应采取相应的补救措施．

  2.6弹性零件（如弹簧，簧片，卡圈等）装配时不允许超过弹性限度的最大负荷而造成永久性变形．

  2.7有锁紧定位装置的零部件．在调整完毕后应锁定.锁定时，变化不应超过允许范围．

  2.8对要求完全固定的结构应当装配牢固，不允许有歪斜、摆动、转动、位移等现象．

  2.9各种橡胶，毛毡及其他非金属材料衬垫均应紧贴装配部位，不允许有裂纹或皱折．

 

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1982-12-29发布    1983-07-01实施

 

  2.10经氧化或氮化处理的钢制件，装配前应采取防锈措施．

  2.11机械安装完毕后，不允许有残留金属屑及其他杂物．．

  2.12输送液体或气体的管路，装配后，必须畅通，无泄漏．

  2.13装配波导法兰盘接口时，应避免歪斜．校正时，禁止硬性扭扳，造成截面变形

和表面损伤．

3  对可拆卸连接的装配要求

  3.1可拆卸连接不论采用何种方法（螺钉、螺栓、销，键等）均须保证连接可靠，拆卸方便．

 

  3.2螺钉，螺栓紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于1.5扣．螺钉连接有效长度一般不得小于3扣．

  3.3紧固螺钉，螺母时，应有防松措施．当采用弹簧垫圈时，拧紧程度以弹簧垫圈切口被压平为准．旮开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板，瓷件等）不允许直接垫弹簧垫圈．

  3.4在拧紧紧固零件时，应按对称交叉分步紧周，以免发生构件变形和接触不良的现象．

  3.5沉头螺钉紧固后，其头部应与被紧固零件的表面保持平整，允许稍低于零件表面．(对小于M4的螺钉不低予零件表面0.3ram，大于M5的螺钉不低于零件表面0.5mm．)

    注：特殊情况按设计文件要求处理．

  3.6销的定位和固定应存零部件调整好以后进行．装配圆柱销、圆锥销时，两端突出或沉入长度应大致匀称，其突出部份与邻近零件之间应保持足够的距离，以防止相对运动时彼此碰撞．圆锥销突出表面的长度不得超过小端直径．

  3.7螺纹孔由于工艺上难以避免的原因，造成与螺钉不相配时，允许回丝（过扣），并随即涂以防锈剂．

  3.8开口销装配后，末端张角一般要大予90°．

  3.9对于螺钉、螺拴、销等装配，调试后可在其末端点漆以防止自松和任意拆卸．

  3.10木螺钉必须正直拧入，钉尖不得外露．木螺钉拧入后，拧出重拧不应多于一次．

  3.11拧紧螺钉、螺栓时，应选用适当工具。不得将螺钉、螺母拧伤．

4  对不可拆卸连接的装配要求

  4.1铆接时，应按对称交叉顺序进行．铆含后，铆杆不应松动．

  4.2铆接半圆头~圆柱头铆钉时，铆钉头应完全平贴于被铆零件上，被铆端应与铆窝形状一致，不允许有凹陷、缺口和明显的开裂．当要求被铆端与零件表面平整时，允许修平．

  4.3沉头铆钉铆接时，应与被铆接平面保持平整．允许略有凹下，铆钉头凹下零件表面的深度不得超过0.2mm；对直径大予4mm的沉头铆钉允许凹下的深度不得超过电0.4mm．

  4.4空心铆钉铆接，存翻铆边的裂口不能多子三处，其裂口深度不得超过翻铆边的一半．

  4.5对于铆装螺母等需要扩铆的零件，扩铆翻边后不得铆裂、破坏螺纹和松动，必要时允许冲点，凿铆和回丝．

  4.6铆接完毕，在破坏镀层处，应采取相应的补救措施．

  4.7铆钉头周围（d+5mm范围内，d为铆钉直径）被铆接的零件表面允许有轻微的凹陷，其深度不得超过被铆接件最小厚度的l／5，但有此种缺陷的铆钉数不得超过铆钉总数的30%．

  4.8焊接加工应采用对称交叉顺序进行，以免产生有害的变形．

  4.9焊接的焊缝应连续、均匀、平滑，无漏焊、裂缝、夹渣和材料烧穿等缺陷．当焊缝存在夹渣、气孔等缺陷时，允许补焊．焊接引起的有害应力应予消除．

  4.10焊前对焊接件应进行清洁处理，焊后应清除焊渣，焊剂和氧化皮等杂质．

  4.11粘合应根据设备的使用条件，正确地选用和配制粘合剂．粘接应按工艺规范进行．粘接后应清除非粘合面上的粘合剂．

5 对传动控制机构的装配要求

  5.1装配齿轮、蜗轮、蜗轩及压合轴承时，禁止用铁锤直接敲打，在轴和轴套的配

合面上，不允许有划伤、裂纹或抗磨层脱落．

  5.2传动机构应能灵活、精确、匀滑地工作，要有良好的啮合，不得有卡住、串动，跳动等现象，工作噪声应减至最小。

  5.3装配控制机构时，既要保证其工作精度，又应操作省力．当设计无要求肘，一般手轮及旋转手柄的调节用力限度为：

    用手腕时：lkg以下．

    用手肘时：4kg以下．

    用全胳臂时．8kg以下．

  5.4止动销（止动钉）和跳步机构应能保证锁定精确，可靠、跳步清晰．控制机构

应有防止过扭转和松脱的保护装置，手柄和旋钮不得存轴上发生晃动和滑动．各种调谐

机构其初始和极限位置以及指示位置均需符合产品技术要求．

  5.5对机构上刻度盘和指针的要求:

    刻度盘旋转时，端面跳动应小于0.5mm．

    刻度盘端面到指针的距离应在0.5 ~1.2mm范围内．

    和刻度盘处于同一平面上的指标盘与刻度盘之间的间隙应为0.25~ 0.5mm．

  5.6导向零件（导轨、滑块、拖板、导柱等）应保证存正逆方向平稳移动而无卡、滞、跳动等现象．

  5.7对装配万向轴和万向接叉的要求：

    万向轴和万向接叉中心线之间的夹角不应大于20°．

    万向轴应能存万向接叉内由一边缘位置移到另一边缘位置。万向轴的最小轴向移动应不小于0.5mm，但万向轴端头半圆环的销钉不应超出万向轴的接叉端面．

    万向轴的长度存装配时最后确定．

    带弹簧的万向轴在不拆下机构的情况下应能取出．

    万向轴的半圆环应调整在一个平面上．对于不可调的万向接叉，两半圆环的位置按调好的机构确定．半圆环对万向轴头中心线应能在±45°范围内自由转动．

  5.8拨销插入拨叉的长度不应小于拨叉的厚度．

  5.9在装配圆锥齿轮和蜗轮蜗杆时，允许用金属垫片调整间隙．

  5.10装配带有各类齿轮的轴时，其轴向间防应在轴长为l00mm时，不小于0.05mm。

  5.11对圆柱齿轮沿齿宽的相对位移的规定：

    当齿宽小于或等于4mm时，应不大于0.4mm．

    当齿宽大于4mm时，应不大子0.6mm．  ’

  5.12传动链跑合和研磨的要求：

    当齿轮传动机构有侧隙．力矩和接触点要求时，一般应在运动的两个方向跑合，跑合时只涂机油和润滑油．跑合后，当侧隙、力矩和接触斑点达不到图纸要求时，可对齿轮进行研磨．图纸上无侧隙、力距和接触斑点要求时，不必跑合．

    齿轮对磨配时，其接触面在图纸上未注明要求时，一般对齿宽不应小于50%，对齿高不成小予40%．

  5.13两链轮应装配在同一平面，当存在偏差时，其偏差值应小于两链轮中心距离的0.2%．

  5.14对装配滚动轴承的要求：

  5.14.1  不允许滚动轴承在轻微抖动时因本身重量而滑落．

    滚动轴承在铝制件K7配合孔内，外圈不应有转动，在钢制件J7配合孔内，外圈允许有微量的转动．

  5.14.2装配轴承时，允许将轴承加温至60~100℃．

    滚动轴承装配后在正常工作情况下，温升不得超过40℃．

5.14.3为保证配合，允许选配轴承或对轴进行再加工．加工的方法可以是研磨或精砂轴或对轴径超差小于0.016mm的钢轴镀铬．加工后，光洁度允许降低一级．

  5.15装配完，对齿轮、蜗轮、蜗杆、轴承、轴套等应加润滑剂．

6对导线、线扎和电缆的要求

  6.1导线的规格应根据电流大小，电压高低、频率范围及使用条件等合理地选用。

线扎内，铜芯线通过的安全电流值按每平方毫米截面5~7安培计算．

  6.2导线下料时，应仔细检查外观，绝缘层不得损伤、变质、内部芯线不应诱

蚀．

    任何导线，不允许断线，短线续接使用．

6.3剥除导线绝缘层时，应当注意避免在导线或保留的绝缘层上造成裂痕或其他损

伤．损伤或切断的多芯绞合线的数目应符合表1．

                                                             表1

多芯绞合线的股数	最大允许的损伤或切断的多芯绞合线的数目
<7	0
7~15	1
16~18	2
19~25	3
26~30	4
37~40	5
>40	6

 

  6.4导线端头绝缘层剥除后，应及时扭紧浸锡，浸锡层应与绝缘端保持l~2mm的距离。不允许将绝缘层烫胀．

  6.5镀锡、镀银裸线进行校直时不应破坏镀层．

  6.6在不产生相互干扰和电路间相互耦合的情况下，相同走向的导线和屏蔽线均可扎成线扎．

  6.7线扎中的导线沿最短路线敷设，布线应平直整齐，先布屏蔽线，再布绞合线、短线，最后布长线。

  6.8需要绑扎的导线按线扎图及工艺要求加工．导线绑扎后，导线出线长度允许大于图形规定长度0-~l0mm．

    线扎中的导线每端应留有1~2次重焊余量．

6.9绑扎线扎时，不论采用尼龙线，丝线、亚麻线、塑料扣、蛇形许、胶合等方法，均需整齐美观；松紧合适，始端和尾端不松脱．

    线扎的扎结节距一般为线扎直径的l～2倍，但最小不少于10mm．同一线扎的扎结节距应尽量保持一致．采用塑料扣时，节距可适当加大。

  6.10当线扎弯曲时，应根据结构尺寸和形状自然弯曲．在插头座根部内，弯曲半径不小于线扎直径的5倍．射频电缆的弯曲半径应符合相应的标准，当无要求时弯曲半径不小于其直径的5倍．

  6.11当线扎从固定部份过渡到可转动部份（如旋转门）时，在过渡区线扎应弯成“U”形．该“U”形弯曲所形成的平面应与转轴平行。“U”形弯曲部份不应绑扎，但应采用防磨损裹复，如包以人造革、尼龙卷槽等。

  6.12当导线、电缆及线扎通过整件壁或穿过金属板时，为了保护其不受机械损伤，应装绝缘套管或衬垫．在导线及线扎沿结构锐边转弯时，锐边应倒角，线扎外层应加保护措施．

6.13线扎或电缆用线卡牢固地固定在壳体上或敷设在槽内，无论采用那种方法，均应保证在使用时线扎、电缆不位移。直线部份线卡距离推荐数值见表2。

                                                       表2

线扎直径	线   卡   距   离
10以下	不  大  于  300
11~30	不  大  于  350
30~50	不  大  于  500

  6.14线卡可以采用塑料制品、塑料裹复金属制品或套有绝缘套管的金属制品等．其形状应与线扎截面形状相适应，不允许因使用线卡而损伤线扎．

  6.15软导线与硬导线之间的连接应该使用中间接点（接线柱，接线板等）来进行活动，不允许用螺钉螺母直接固定不带焊片的导线．

  6.16接到活动的（旋转的）元件上的导线应在长度上留有余量，以保证电气元件的转动，并有做2～3次修整用的余量．

  带有可移动接点的元器件或在操作时可取下的装置，其连接导线应有足够长度并卷绕成线圈状．

  6.17对于有棉纱等纤维保护层的导线，去除端头后应采取措施防止保护层松脱，例如可用涂胶或用透明聚氯乙稀套管紧固．

6.18屏蔽线、裸线及多接点器件等凡有短路可能的部位都应加以绝缘套管．

6.19屏蔽线的屏蔽层应在设计规定部位与机壳或地之间有良好的电接触．

7 电子元器件的装前处理及固定、装插的要求

  7.1凡不符合可焊性要求的电子元器件装配前应进行清洁处理并浸锡，以保证焊接的可靠性．浸锡层应均匀、光亮、牢固、并应与引线根部保持适当的距离．引线浸锡钧埘间和温MOS超过元器件标准的规定．不耐热元器件引线浸锡时应采取散热措施．

  7.2关于M0S等高输入阻抗器件的保管、装测、处理及使用的要求：

  7.2.1未装配的器件错随时存放在金属盒或原包装盒内．

  7.2.2关于接地的要求：

  7.2.2.1器件引线成型时，其工夹具应接地良好．

  7.2.2.2器件引线浸锡时，锡锅应接地良好．

  7.2.2.3焊接器件时，电烙铁外壳必须接地良好．

  7.2.2.4当测试、检验器件时，所用的一切电气设备及仪表等必须严格接地．

  7.2.2.5为避免摩擦静电损伤器件，工作台的台面应接地良好。

  7.2.3器件引线浸锡时间不大于2秒．

  7.2.4操作人员应穿戴棉制工作服．

  7.3折弯元器件引线时，折弯点与引线根部的距离至少应为引线直径的2倍，最小折弯半径应大于引线直径的1.5倍．同类型元器件整形应一致，并使其标称值、标记外露以便读看．折弯引线时，所用工具应得当，不允许夹伤引线．

  7.4扁平封装的集成电路引线折弯点与引线根部的距离至少为l mm，折弯半径不小于引线厚度的2倍．

  7.5导线和元器件引线的端头在焊接以前应先用机械的方法固定到接点上（如焊片、接线柱、管脚）．导线和元器件引线的端头应在接点上卷绕半匝到一匝（无法机械固定的小型元器件例外）。不应将导线互相卷绕．

  7.6一般情况下，固定在一个接点上的导线和引线不允许超过三条，超过者应采取转接措施．

  7.7在接点间固定元器件引线时，不应将引线绷紧，以防止温度变化时对焊接点或元器件产生拉应力或剪应力．

  7.8不允许用接长元器件引线的方法进行安装。通常重量超过15克的元器件应采取固定措施．元器件引线的单端跨接长度不应超过20mm．

  7.9布放元器件时，应使其标称值、标记外露，以便于检查．在采用翻转机构时，标称值和标记的方向应适应翻转后工作的要求．

  7.10在单面印制电路板上布放元器件时，元器件可紧贴印制电路板或留1.5—3m m间隙．在双面印制电路板上则应留2—8mm间隙，必要时可在元器件与印制电路板之间垫衬垫或元器件加绝缘套管．

  7.11  印制电路板上元器件安装孔距应符合GB1360—78《印制电路网格》．同一尺寸的元器件，安装孔距应统一．

8对焊接的要求

  8.1焊接时应使用中性助焊剂（如松香、松香酒精溶液等）．

活性焊料．根据需要也可选用其他牌号的焊料．

  8.3手工焊接点应一次焊成，一般应取‘露骨”焊接．需要重焊的焊点应待冷却后再重焊．手工焊的程序如下：

  8.3.1预清沈

    引线和接点焊接儿有油污灰尘、氧化物时应用非腐蚀性溶剂清洗干净．

  8.3.2加热

    为了溶化焊料，应先将焊接点区域加热到适当的温度．加热时应避免过长的时间（纹慢加热）和过高的温度，以防止焊接接触不良和损害元器件．

  8.3.3加焊料

    当焊接点区域加热到合适的温度时，应随即将焊料加到接点上，而不足加到烙铁上，但烙铁尖部可接触少量焊料以改进热传导．

  8.3.4  冷却

    当熔在丹点上的焊料适量时，应立即移开焊料并随即移开烙铁．不应使用液体冷却焊点，只允许在室温下自然冷却．也可在焊接一开始用镊子等夹住引线以改善热传导．在焊制冷却凝固前焊点和引线不应移动或产生应力．

  8.3.5焊后清洁处理

    在焊接后及时除去焊剂剩余物并加以干燥．清洗溶剂及清洁方法均不应对元器件，焊按点及印制电路板产生有害影响．应避免使用超声波清洗，以免对半导体器件产生有害的影响．

  8.4焊接质量要求

  8.4.1焊点质毽

  焊点表面应光洁、平滑、无虚焊、气孔、针孔、拉尖、桥接、挂锡、溅锡等缺陷，合格焊点的剖面应呈凹锥状，如图1．

    润湿角θ的要求：

      0<θ≤30 很好

    30<θ≤40  好

    40<θ≤55  可接受

    55<θ≤70  不良

         θ>70  坏

图1

 

    注：θ角的起始点应是固相（被焊工件）、液相（熔融焊料）和气相（空气）的交点．由交点做液面的切线，切线内液面的夹角（即切线与印制板平面或引线所在平面的夹角）为θ角．

8.4.2导线焊接后，绝缘末端与焊点一般应留有1—2mm间距，印制板元器件引线伸出板面高度一般为1.5—3mm．见图2．

图2

 

  8.4.3焊接管座及插头座短接线时，不能改变原插脚的相对位置，以保证插拨顺利和接触良好．焊接波段开关时不应折弯或拨动焊片．

  8.4.4在玻璃绝缘子上焊接时，不允许熔化绝缘子上非焊接处的焊料或将绝缘子焊裂，严防将焊料熔化到绝缘子上．

  8.4.5装焊选配的元器件可先进行搭焊，待调试合格后再按要求焊好．

  8.4.6装焊后的导线、套管、元器件等不允许烫伤．经返修的焊点不髓降低质量．

  8.5印制电路板的波峰焊接程序如下：

  8.5.1预清洗

    元器件的引线和印制电路板表面的清洁度应足以保证可焊性．

  8.5.2涂助焊剂

    用浸渍、唢射、涂刷或喷泡沫等方法，使印制电路板的焊接面上形成一薄层液体助焊剂涂层．

  8.5.3预热

    在焊接以前应预热印制电路板，以便改善焊料的可焊性，缩短焊接时间．同时将助焊剂干燥到发粘的程度，以‘防止焊接时焊料飞溅．预热的温度不应超过元器件的允许值．

  8.5.4焊接

    焊料的温度宜保持在240℃到260℃之间．印制板和焊料间接触处的温度和接触时间，取决于预热情况、印制板厚度、焊点数目、无器件的类型等因素．任何印制电路板通过波峰的时间应限制在印制板和元器件不致损害的时间内．

    必要时，可进行第二次焊接但不能降低元器件及印制电路板的性能．

  8.5.5焊剂剩余物的清除

    在焊接后及时除去焊剂剩余物并加以干燥．清洗溶剂及清洗方法均不应对元器件、焊接点及印制电路板产生有害影响。应避免便用超声波清洗，以免对半导体器件产生有害的影响．

  8.5.6修整

  允许用本标准规定的手工焊接方法消除波峰焊接的缺陷．

  8.6焊料纯度的维持

    为了维持焊料适当的纯度．应定期进行检验，焊料杂质的范围及检验程序，见附录

A，供参考采用．

9标记

9.1        设备中电气装配用的导线和塑料套管的颜色应按表3和表4的规定选用．

                                                           表3

导线颜色	红  色	兰  色	黄色白色	绿  色	黑色或黄绿双色
含  义	高压，正电 压，电子管扳极	负电压 电子管阴极	信号线	电子管 灯丝	地线 零位线

 

                                                                表4

半导体三极管				场效应 半导体管			双基极 半导体管			二极管及有极少于电容器
发射极e	基极   b	集电极c	屏蔽	源极S	栅极G	漏极D	第一基极b	发射极e	第二基极b	正	负
白	绿	红	黑	白	绿	红	绿	白	蓝	红	蓝

 

   注：①当有几组直流高压时．可随电压升高，导线颜色由浅到深（如由浅红、大红至深红）加以区别．

       ②隔离线、多芯电缆线，裸线识别颤色可不受表3限制．

    9.2设备中所有电子元器件的标记应符合SJ138—65《文字符号》的规定。并按设计或工艺文件具体规定执行．

    标记应清晰、明显、易读。牢固、美观，当标在元器件上时不应遮盖标称值．同类产品的标志方向应保持一致．

  9.3导线端头一般应须知标记，标记可直接标在导线上，也可用标记套管，导线的标记应从导线的加工端起从左至右读出，或在读数个位的右下角打圆点表示．

‘9.4  也缆的标记可以标在电缆头上，也可以标在电缆上或在电缆上设置标牌，必要时可在电缆插头和电缆插座上辅以颜色标记．

  9.5气线通过转接板用端套焊片连接时，端套焊片需套套管，套管标号与转换板标号应一致。

   

附录A

焊  料  纯  度  的  维  持

（参考件）

    为了维持焊料的纯度，在印制电路波峰焊接中，应遵循下列程序。

    a．在焊前应清除印制电路板表面上所有氧化层．为了防止焊料污染，应使用不锈钢或聚四氟乙稀棒搅拌焊料并除去氧化层渣．

    b．如果焊料中任何一种杂质或总杂质量超过表A1规定的百分数，应该更换或改变焊料含量使之符合规定．

    c．对焊料槽中焊料纯度的检验应按表A1中规定的周期进行光谱或化学分析检验，如纯度符合表A1要求，则检验间隔的周期可延长至等级C，如杂质超过规定范围，则检验间隔的，周期应缩短到等级A．

表Al中右栏关于如果焊料被污染所引起的焊点的特征，有助于及时监控焊料情况及决定是否应缩短定期检验焊料的周期．

                                                         表A1

杂质%	焊接操作		检验间隔			焊料被污染时焊点的特征
	预处理 引线 导线浸锡	波峰 焊接	工作日
			Ａ	Ｂ	Ｃ
铜	0.75	0.30	１５	３０	３０	焊料粘滞、硬且易碎
金	0.50	0.20	１５	３０	３０	焊料呈颗粒状、易猝
镉	0.01	0.005	１５	３０	６０	焊点疏松、易碎．好料粘滞
锌	0.008	0.005	１５	３０	６０	焊点粗糙，颗粒状，起霜和多孔树枝结构
铝	0.008	0.006	１５	３０	６０	焊料粘滞、起霜、多孔
锑	0.20~0.50	0.20~0.50	１５	３０	１２０	不充分时：低温老化后焊料破碎成的色粘末。 大多时：脆化
铁	0.02	0.02	１５	３０	１２０	铁锡化合物FeSnz不可焊（在外表面上的化合物影响重焊）

 

*焊料槽中锡含量应为59 5%～63.5%，检验间隔与铜，金相同。

**铜、金、镉、锌、铝杂质量对破峰焊来讲不得超过0.4%。

***8小时间隔为一工作日，以同焊料均处于熔化和使用状态。

                                                         续表A1

杂质%	焊接操作		检验间隔			焊料被污染时焊点的特征
	预处理 引线 导线浸锡	波峰 焊接	工作日
			Ａ	Ｂ	Ｃ
砷	0.03	0.03	１５	6０	120	小汽泡的污染斑点
铋	0.25	0.25	１５	6０	120	在工作温度下缩小变形
银	0.75	0.10	１５	6０	120	外表钝化，阻止自然溶解化合物
镍	0.025	0.01	１５	6０	120	汽泡、形成硬的不溶解化合物

 

*不适用于Sn62号焊料，该种焊料二种操作方法杂质范围为1.75~2.25.

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